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押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)

EDA/PCB Rapidus 2nm 芯片制造 |2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

EDA/PCB 三星代工臺(tái)積電 AMD 2nm HBM |2025-05-08
臺(tái)積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD |2025-05-07
日本國家半導(dǎo)體計(jì)劃新進(jìn)展：Rapidus國有化打通法律上障礙

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
臺(tái)積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺(tái)積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
臺(tái)積電2nm N2工藝節(jié)點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm N2工藝節(jié)點(diǎn) A16 N2P |2025-04-25
Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺(tái)積電 |2025-04-22
臺(tái)積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm |2025-04-18
手機(jī)漲價(jià)潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺(tái)積電2nm：芯片成本大漲

手機(jī)與無線通信手機(jī) 漲價(jià) 高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2nm 芯片成本大漲 |2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長

EDA/PCB 蘋果高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2nm |2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

EDA/PCB 蘋果高通三星率商用 2nm 芯片量產(chǎn) Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
再加碼！臺(tái)積電在美投資或增加到2000億美元

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓廠 |2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進(jìn)芯片國產(chǎn)化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開蘋果首發(fā)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 量產(chǎn) 蘋果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構(gòu) 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性

EDA/PCB 2nm 工藝 202504 |2025-03-28
4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果 |2025-03-27
家底保不住！加速2nm先進(jìn)制程落地美國

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 先進(jìn)制程 |2025-03-27
臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率超過70%，量產(chǎn)有望

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm |2025-03-25
消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 晶圓蘋果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS |2025-03-25
臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期

手機(jī)與無線通信 iPhone 18 首發(fā) 蘋果 A20芯片臺(tái)積電 2nm 良率 |2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片

手機(jī)與無線通信 iPhone 18 臺(tái)積電 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

EDA/PCB ASML IMEC 芯片制程 2nm |2025-03-12
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)

EDA/PCB Marvell IP驗(yàn)證芯片臺(tái)積電 2nm |2025-03-04
臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估

臺(tái)積電 2nm 先進(jìn)制程 |2025-02-27
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

手機(jī)與無線通信三星 2nm Exynos 2600 |2025-02-08
消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科 2nm 天璣 9500芯片臺(tái)積電 N3P工藝 |2025-01-06
首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 三星 AI 英特爾蘋果高通 |2025-01-03
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌

EDA/PCB 先進(jìn)制程臺(tái)積電三星 2nm |2024-12-25
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 芯片工藝制程三星英特爾 |2024-12-10
消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上，有望明年量產(chǎn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 2nm 芯片 |2024-12-09
臺(tái)積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

EDA/PCB 臺(tái)積電良率 2nm |2024-12-06
臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開始量產(chǎn)

臺(tái)積電 2nm 制程設(shè)計(jì)平臺(tái) |2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

EDA/PCB Rapidus 2nm |2024-11-21
iPhone 17全系無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

iPhone 臺(tái)積電 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm工藝制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 |2024-11-19
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

EDA/PCB iPhone17 Pro 2nm 制程臺(tái)積電 |2024-09-18
良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

EDA/PCB 三星晶圓廠 2nm |2024-09-13
消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

汽車電子三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛 |2024-09-11

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