日本國家半導體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙

日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。

Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區，公司已經與IBM達成合作協議制造半導體芯片，是日本瞄準未來先進半導體制造工藝的重要企業。2024年之前，日本本土的數字工藝產能最多只能支持到40nm，遠遠落后于中國臺灣，美國，韓國和中國大陸，以及歐洲。

Rapidus不止得到日本政府的大力扶持，在技術上獲得歐洲IMEC和IBM的多項先進技術授權，其生產目標直接鎖定2nm及更高的工藝制程，已經購買了最先進的EUV設備等。未來還將和Leti研發1nm工藝產線，預計其技術能力僅落后臺積電2年左右。Jim Keller擔任CEO的AI處理器開發公司Tenstorrent將是Rapidus第一個2nm量產客戶。

PS. 據說臺積電在日本的晶圓廠名字竟然是Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，簡稱JASM，名稱中看不到與TSMC的任何聯系。

日本政府對Rapidus的支持可謂不遺余力，日本曾經多次用國家支持的手段推動半導體產業整合，包括對日本存儲公司的整合，對瑞薩電子和NEC合并的推動等，但收效并不理想。

從2022年成立以來已經多次注資Rapidus：

2022年11月，日本政府計劃提供700億日元補貼用于在北海道興建一座半導體工廠。

2023年4月，日本經產省決定將Rapidus額外提供2600億日元補貼用于北海道興建半導體工廠。

2024年4月，日本政府已批準在之前3300億日元補貼基礎上，預計將再向Rapidus 提供價值高達5900億日元（39 億美元）的補貼。總補貼金額可能高達1萬億日元。

2025 年2月 日本政府批準了《信息處理促進法》和《特別賬戶法》的修正案，其中預算包括1000億日元用于 Rapidus，將于 2025 年下半年分配。這項投資將使日本政府成為這家半導體公司的重要股東。

2025年3月31日，日本經濟產業省稱，將向半導體公司Rapidus追加提供至多8025億日元援助，累計金額近1.8萬億日元。

2025年4月，日本國會通過法律修訂，日本政府可以通過法律收購Rapidus股權，日本的國家半導體計劃重啟中。