據外媒報道，Google 準備跟聯發科開發次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。 但據供應鏈消息，Google 和博通關系仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。外媒報道指出，Google 過去幾年獨家合作的 AI 芯片設計商是博通，但兩家企業的聯系并未因聯發科中斷。
據傳，Google、博通仍在接洽，計劃繼續共同設計部分TPU芯片，客觀來說，目前CSP業者以雙供應商為ASIC委外設計策略，確保其ASIC委外設計的穩定性與多樣性。據
消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開發其首款定制芯片，用來處理龐大的人工智能計算推理的任務，并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經組建了一支約20人的芯片開發團隊，其中包括曾負責構建谷歌張量處理單元（TPU）的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實現。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評；博通沒有立即回復置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓練和推理。目前，英偉達的GPU占據超過8
日前，有消息稱，字節跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節跳動方9月18日回應稱：此報道不實。并表示，字節跳動在芯片領域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業務的成本優化，所有項目也完全符合相關的貿易管制規定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節跳動與博通公司合作開發AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續，字節跳動否認了“與博通合作開發 AI 芯片”相關傳聞。
據外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業標準，領導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發展。UALink開發的開放行業標準將為人工智能服務器提供更好的性能和效率。據悉，UALink 旨在為 AI 加速器創建一個開放標準，以更有效地進行通信。1.0 版規范將支持在可靠、可擴展、低延遲網絡中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個加速器。該規范
博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立，。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、數據和 多媒體傳遞。博通為計算和 網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟件 解決方 [ 查看詳細 ]
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