臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節省數十億美元

臺積電將于明年下半年開始量產其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。

一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節省了數十億美元”。

這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。

需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術的穿梭測試晶圓服務，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率，所以應該是指目前最新的2nm技術的良率改進。

提高 SRAM 和邏輯測試芯片的良率確實非常重要，因為它可以為客戶節省大量成本。

臺積電的 N2 將是該公司首個使用全環繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的制程工藝，有望大幅降低功耗、提高性能和晶體管密度。

臺積電的GAA納米片晶體管不僅比 3nm FinFET 晶體管小，而且通過提供改進的靜電控制和減少泄漏而不影響性能，它們實現了更小的高密度 SRAM 位單元。

其設計增強了閾值電壓調諧，確?？煽窟\行，并允許邏輯晶體管和 SRAM 單元進一步小型化。然而，臺積電將不得不學習如何生產具有可觀良率的全新晶體管。

與在 N3E 制造節點上制造的芯片相比，在相同的晶體管數量和頻率下，使用 N2 制造技術制造的芯片的功耗預計會減少 25% 到 30%，在相同的晶體管數量和功率下，性能會提高 10% 到 15%，晶體管密度會增加 15%。

臺積電預計將于 2025 年下半年（可能在 2025 年底）開始大規模量產其N2制程。為此，臺積電應該有足夠的時間來提高良率和降低缺陷密度。

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