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        地都賣了,三星電子與ASML半導(dǎo)體研發(fā)合作還能繼續(xù)嗎?

        • 三星電子和ASML曾于2023年12月宣布共同投資7億歐元(約1萬(wàn)億韓元),在大都市地區(qū)建立極紫外(EUV)研究中心,致力于打造面向未來(lái)的半導(dǎo)體制造設(shè)備以保持三星在先進(jìn)工藝制程技術(shù)的領(lǐng)先性。針對(duì)這次合作,ASML特別與韓國(guó)土地住宅公社(LH)簽訂了在京畿道華城購(gòu)買6個(gè)地塊(約 19,000 平方米)的合同以建設(shè)研發(fā)中心。不過(guò)最近這項(xiàng)計(jì)劃可能出現(xiàn)了一些變動(dòng), ASML最近出售了其中的兩塊地塊,并且正在處理另外兩塊地塊。盡管還剩下兩個(gè)地塊,但ASML似乎沒(méi)有計(jì)劃在剩余的空間里與三星建立研發(fā)中心。 ASML 是
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        ASML發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)

        • 阿斯麥(ASML)近日發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)。2025年第一季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額77億歐元,毛利率為54%,凈利潤(rùn)達(dá)24億歐元。第一季度的新增訂單金額為39億歐元2,其中12億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2025年第二季度凈銷售額在72億至77億歐元之間,毛利率介于50%至53%3;對(duì)2025年展望保持不變,預(yù)計(jì)全年凈銷售額在300億至350億歐元之間,毛利率介于51%至53%。(除非特別說(shuō)明,數(shù)字均以百萬(wàn)歐元為單位)2024年第四季度2025年第一季度凈銷售額9,2637,742其中裝
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        半導(dǎo)體危險(xiǎn)警訊? ASML訂單慘崩近半

        • 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備龍頭阿斯麥(ASML)今(16)日公布出第一季財(cái)報(bào),顯示訂單金額大幅縮水至39.4億歐元,較上季銳減44.5%,凸顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求放緩的隱憂,也讓市場(chǎng)關(guān)注明(17)日臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)。CNBC報(bào)導(dǎo),ASML第一季凈銷售額為77.4億歐元,凈利達(dá)23.6億歐元,訂單金額為39.4億歐元,低于市場(chǎng)預(yù)期的48.2億歐元,較前季大幅衰退44.5%,其中極紫外光微影(EUV)機(jī)臺(tái)訂單金額為12億歐元。盡管訂單金額大減,但ASML執(zhí)行長(zhǎng)傅凱(Christophe Fouquet)表示,需求前景依然強(qiáng)勁,A
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        前英特爾CEO加入光刻技術(shù)初創(chuàng)公司

        • 近日,英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布加入xLight,擔(dān)任董事會(huì)執(zhí)行董事長(zhǎng),xLight官網(wǎng)上個(gè)月也公布了這一消息。xLight是一家面向極紫外(EUV)光刻機(jī)開(kāi)發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)的EUV光源系統(tǒng)的初創(chuàng)公司。xLight雖然規(guī)模很小,但其團(tuán)隊(duì)在光刻和加速器技術(shù)領(lǐng)域擁有多年的經(jīng)驗(yàn),不僅擁有來(lái)自斯坦福直線加速器和其他地方的粒子加速器資深研究人士,其首席科學(xué)家Gennady Stupakov博士還是2024年IEEE核能和等離子體科學(xué)學(xué)會(huì)粒子加速器科學(xué)
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        俄羅斯被指竊取ASML、臺(tái)積電機(jī)密!才有了自己的28nm工藝

        • 快科技4月3日消息,據(jù)NRC報(bào)道,一名43歲的俄羅斯工程師German A.,被指控從ASML阿斯麥、GlobalFoundries格芯、NXP恩智浦、TSMC臺(tái)積電竊取機(jī)密技術(shù)信息,從而幫助俄羅斯建立了自己的28nm晶圓廠。根據(jù)指控,他偷竊了ASML 105份內(nèi)部文件、臺(tái)積電88份內(nèi)部文件,涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)、各種芯片制造設(shè)備的信息。文件中并沒(méi)有設(shè)計(jì)和建造晶圓廠的完整藍(lán)圖,后者更高級(jí)的技術(shù),但仍被視為機(jī)密,足以支撐建立完整的28nm級(jí)工藝生產(chǎn)線,軍用等領(lǐng)域足夠了。調(diào)查稱,German A.通過(guò)網(wǎng)盤(pán)、社交應(yīng)用
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        ASML計(jì)劃在日本擴(kuò)增五倍EUV芯片工具員工

        • 近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布,計(jì)劃在日本將其先進(jìn)的極紫外光(EUV)芯片工具的員工人數(shù)擴(kuò)增五倍,這一舉措旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著全球?qū)Ω咝阅苄酒枨蟮募ぴ觯珹SML的這一決策不僅能提升其在日本的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng),也將進(jìn)一步推動(dòng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。ASML在全球的影響力不斷增強(qiáng),特別是在EUV技術(shù)方面,該技術(shù)被認(rèn)為是制造下一代高性能芯片的關(guān)鍵。隨著日本在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)投入,ASML的擴(kuò)張計(jì)劃將有助于促進(jìn)當(dāng)?shù)厝瞬诺呐囵B(yǎng)及技術(shù)的進(jìn)步。此外,ASML的擴(kuò)展計(jì)劃正值日本其他半導(dǎo)體公司如Ra
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        ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

        • 自ASML官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日,ASML宣布同比利時(shí)微電子研究中心(imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉,該協(xié)議為期五年,旨在開(kāi)發(fā)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案,并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合,這些設(shè)備將導(dǎo)入由imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點(diǎn)SoC中試線NanoIC,研發(fā)的重點(diǎn)領(lǐng)域還將包括硅光子學(xué)、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝,為未來(lái)基于半導(dǎo)體的人工智能應(yīng)用在不同市場(chǎng)提供全棧創(chuàng)新。
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        最新全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10

        • 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1100億美元,同比增長(zhǎng)約10%。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同,榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定:荷蘭公司ASML全年?duì)I收超300億美元,排名首位;美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)2024年?duì)I收約250億美元,排名第二;美國(guó)公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美國(guó)公司科磊(KLA)分別排名第三、第四和第
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        為中國(guó)光刻機(jī)提供服務(wù)!ASML:對(duì)北京本地維修中心升級(jí)和擴(kuò)建

        • 3月7日消息,ASML公開(kāi)表示,會(huì)繼續(xù)在中國(guó)市場(chǎng)提供維修服務(wù)。之前ASML表示在北京新建維修中心,而他們也是調(diào)整了這個(gè)說(shuō)法。“我們不是要在2025年新建一個(gè)北京本地維修中心,而是今年會(huì)在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)、擴(kuò)建。”之前曾有消息稱,在ASML某些在中國(guó)提供服務(wù)和備件的許可證于去年年底到期后,現(xiàn)在的荷蘭首相很可能不再為其續(xù)期,而相關(guān)決定是在美國(guó)施加一定壓力后做出的。目前的情況是,ASML的銷售額中,約有一半來(lái)自中國(guó)(最新的財(cái)報(bào)顯示,中國(guó)大陸2024年為ASML貢獻(xiàn)了101.95億歐元收入,約合人民幣797.7
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        ASML:3D整合將成為2D收縮日益重要的補(bǔ)充技術(shù)

        • 據(jù)媒體報(bào)道,3月5日,ASML發(fā)布2024年度報(bào)告,首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未來(lái)增長(zhǎng),光刻技術(shù)無(wú)疑仍然是摩爾定律的主要驅(qū)動(dòng)力之一,相信這一點(diǎn)在未來(lái)許多年里依然成立。與此同時(shí),二維收縮(2D shrink)正變得越來(lái)越困難。這并不完全是由于光刻技術(shù)的局限性,而是因?yàn)槲覀儙缀踹_(dá)到了邏輯和存儲(chǔ)器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續(xù)在二維收縮方面取得進(jìn)展,需要在架構(gòu)和器件上進(jìn)行創(chuàng)新。這意味著需要進(jìn)行三維前道整合(3D front-end integr
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        ASML公布2025年度股東大會(huì)議程,并提名Karien van Gennip為新任監(jiān)事會(huì)委員

        • 近日,阿斯麥(ASML)公布2025年度股東大會(huì)(AGM)議程,會(huì)議將于歐洲中部時(shí)間2025年4月23日(星期三)上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。本次股東大會(huì)將采取線上和線下相結(jié)合的混合形式召開(kāi),股東們可選擇現(xiàn)場(chǎng)出席或線上參會(huì)。股東大會(huì)議程、說(shuō)明文件及其他相關(guān)資料將在ASML官方網(wǎng)站上發(fā)布。監(jiān)事會(huì)委員變動(dòng)此外,ASML還宣布,現(xiàn)任監(jiān)事會(huì)委員Annet Aris在其任期屆滿(即2025年度股東大會(huì)結(jié)束)后不再尋求連任。自2015年以來(lái)Annet Aris一直擔(dān)任ASML監(jiān)事
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        ASML發(fā)布2024年度報(bào)告,首次按照歐洲可持續(xù)報(bào)告準(zhǔn)則(ESRS)披露可持續(xù)聲明

        • 阿斯麥(ASML)今日發(fā)布2024年度報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱“年報(bào)”)。ASML 2024年報(bào)以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題,著重闡述了公司如何通過(guò)開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)工具推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步——這些工具能夠制造出更快速、性能更強(qiáng)大、能耗更少的芯片,從而助力客戶應(yīng)對(duì)社會(huì)面臨的重大挑戰(zhàn)。ASML的持續(xù)創(chuàng)新依托于與利益相關(guān)者的密切合作,并致力于攜手打造可持續(xù)的解決方案。2024年報(bào)回顧了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理、可持續(xù)發(fā)展以及財(cái)務(wù)表現(xiàn)情況。本次年報(bào)首次按照歐洲可持續(xù)報(bào)告準(zhǔn)則(ESRS)披露了可持續(xù)聲明。年報(bào)全文以及首席財(cái)務(wù)官
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        英特爾:ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)

        • 據(jù)路透社報(bào)道,半導(dǎo)體大廠英特爾近日表示,半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥(ASML)的首批兩臺(tái)尖端高數(shù)值孔徑(High NA)光刻機(jī)已在其工廠正式投入生產(chǎn),且早期數(shù)據(jù)顯示,這些設(shè)備的性能比之前的機(jī)型更可靠。報(bào)道稱,英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會(huì)議上指出,英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機(jī)在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓,這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個(gè)計(jì)算芯片的大型硅片。2024年,英特爾成為全球第一家接收這些先進(jìn)設(shè)備的芯片制造商,與之前的ASML設(shè)備相比,這些機(jī)器可望制造出更小
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        世界最先進(jìn)EUV光刻機(jī)開(kāi)工!Intel已產(chǎn)3萬(wàn)塊晶圓 14A工藝就用它

        • 2月26日消息,ASML Twinscan EXE:5000 EUV是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的EUV極紫外光刻機(jī),支持High-NA也就是高孔徑,Intel去年搶先拿下了第一臺(tái),目前已經(jīng)在俄勒岡州Fab D1晶圓廠安裝部署了兩臺(tái),正在緊張地研究測(cè)試中。Intel資深首席工程師Steve Carson透露,迄今為止,兩臺(tái)EUV光刻機(jī)已經(jīng)生產(chǎn)了3萬(wàn)塊晶圓,當(dāng)然不算很多,但別忘了這只是測(cè)試和研究使用的,并非商用量產(chǎn),足以證明Intel對(duì)于新光刻機(jī)是多么的重視。Steve Carson還強(qiáng)調(diào),完成同樣的工作,新款光刻機(jī)
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        英特爾拿到的ASML高數(shù)值孔徑EUV已投入生產(chǎn)

        • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊,英特爾周一表示,去年率業(yè)界之先接收的兩臺(tái)ASML高數(shù)值孔徑極紫外光EUV已投入生產(chǎn)。英特爾資深總工程師卡森表示,ASML這兩臺(tái)尖端機(jī)器已生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓。
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