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        日本政府將向Rapidus投資13億美元,力推2027年量產2nm芯片

        作者: 時間:2024-11-21 來源:全球半導體觀察 收藏

        日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業的發展,計劃在2025財年向芯片制造商投資2000億日元(約合12.9億美元),以刺激私營部門的進一步投資和融資。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202411/464819.htm

        計劃在2027年實現芯片的量產,但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向提供9200億日元補貼,剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此,政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資,并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。

        根據計劃,政府投資規模將取決于私營部門的資金貢獻,但公共部門相對于私營部門的出資比例也引發了部分官員的謹慎態度。同時,三井住友銀行、瑞穗銀行、三菱日聯銀行等私營金融機構,正考慮在2025年后期投入高達250億日元的資金,投資金額仍待最終確定。

        Rapidus目前在北海道千歲建設的工廠由新能源和工業技術開發組織監督,該設施預計將用于試產芯片,并計劃于2027年投產。新提案提出政府將以工廠和其他公共資助的資產換取Rapidus的公司股票,這些資產價值約為6000億日元。這一設計旨在進一步鞏固政府對核心生產能力的掌控。

        自2022年成立以來,Rapidus已獲得73億日元的私營投資,主要股東包括豐田汽車、軟銀和三菱日聯銀行。軟銀已表態將擴大持股比例,而富士通等此前未參與投資的企業也計劃注資。



        關鍵詞: Rapidus 2nm

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