高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發送誤導性信息來干擾其業務，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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尊敬的媒體朋友，您好！第二十一屆上海國際汽車工業展覽會（以下簡稱“2025上海車展”）將于4月23日在國家會展中心（上海）拉開帷幕。2025上海車展以“擁抱創新?共贏未來”為主題，匯聚近千家海內外企業參展，集中展示全球汽車產業的技術演進與創新突破。當前，汽車產業正處于深度變革的關鍵階段。駕駛輔助的加速普及和汽車架構的持續演進，正在重塑出行方式和駕乘體驗。作為汽車智能化技術創新的重要推動者，高通憑借驍龍?數字底盤?所具備的開放式、可擴展、高性能、高能效等獨特優勢，助力汽車生態伙伴把握轉型機遇，讓技
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4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯發科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價。當時REDMI總經理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經過持續一年的漲價，已經來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯發科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發采用三星2nm工藝制程。據媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產工作，Galaxy S26系列將會全球首發Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
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要點：●? ?第四代驍龍8s移動平臺帶來強大性能與能效、卓越游戲體驗和更持久的電池續航，滿足用戶全天候的娛樂和創作需求。●? ?REDMI、iQOO、小米、OPPO和星紀魅族等多家領先OEM廠商和品牌將在未來幾個月內發布搭載第四代驍龍8s的商用終端。高通技術公司近日宣布推出第四代驍龍?8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者，并為手游玩家和創作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行，滿足用戶全天
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當地時間4月1日，高通確認，正考慮向在英國上市的半導體公司Alphawave IP Group發出收購要約。聲明種稱，高通目前無法確定是否會提出正式要約以及潛在條款內容。根據收購守則，高通須在當地時間4月29日下午5點前宣布明確收購意向或聲明不會推進收購。據了解，Alphawave是全球領先高速數據連接解決方案提供商，成立于2017年，專注于高速串行器/解串器（SerDes）技術的研發與授權。SerDes作為數據傳輸的核心技術，能夠將并行信號轉換為高速串行信號，廣泛應用于數據中心互連、5G通信、自動駕駛和
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3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網絡版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來，iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強調，iPad Pro新品在外觀設計上可能不會有重大變化，蘋果把升級重點放到了芯片上，未來從處理器到基帶芯片，蘋果將會實現全鏈路自研，強化其在供應鏈的核心主導權。據爆料，今年9月的iPh
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移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關消息的南韓科技媒體SamMobile報導，盡管三星的4納米制程已經通過測試，也經過市場驗證，看似有搶單的機會，然而高通似乎仍對三星持保留態度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實三星早在2021年就以第
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3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監管機構的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后，突然限制技術訪問權限，試圖通過自研芯片業務提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發· 利用指令集架構
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要點：●? ?上海移動攜手諾基亞貝爾和高通技術公司，首次在F1中國大獎賽期間試點引入毫米波組網的5G-A網絡，利用8K 3D VR直播系統為用戶帶來超高清、多角度、低時延的賽事直播體驗。●? ?此次試點不僅突顯了毫米波的多重優勢及其在大型賽事和媒體直播，以及高上行帶寬公共網絡需求中的關鍵作用，同時為加速推動5G-A應用場景落地奠定了堅實的技術基礎。世界一級方程式錦標賽（F1）上海站正賽在上海國際賽車場發車。上海移動攜手諾基亞貝爾和高通技術公司，首次在賽事期間試點在引
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3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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3 月 24 日消息，由國務院發展研究中心主辦、中國發展研究基金會承辦的中國發展高層論壇 2025 年年會于昨日在北京開幕，高通公司總裁、首席執行官安蒙（Cristiano Amon）出席本屆論壇。據央視財經報道，論壇期間，安蒙在談及 AI 發展時表示：“我們對此非常興奮。人工智能現在正在發生的一件事，我想你們都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在變得更小、更有能力。我們的合作伙伴也從移動設備擴展到汽車、個人電腦、工業、空間計算領域，我們在中國的合作伙伴關系也在不斷擴展。”安蒙認為，
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3月17日晚，高通發布三款全新驍龍G系列游戲平臺——第二代驍龍G1、第二代驍龍G2以及第三代驍龍G3。??作為高通面向新興游戲產品細分市場打造的平臺，驍龍G系列游戲平臺不僅具備出色的峰值性能，同時針對掌機等新型手持游戲設備的重點使用場景，可提供持久穩定的性能輸出。按照此前高通公布的產品定位，驍龍G1系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗;驍龍G2系列面向包括游戲串流、本地Android游戲體驗在內的主流游戲體驗;驍龍G3系列則是面向Android游戲提供頂級游戲性能的旗艦級產品，差異化產品定位精準覆蓋細分市場用
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英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網絡處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業整合進一步加劇，前五
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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