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        高通 文章 最新資訊

        晶圓代工復(fù)蘇勢頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作

        • 根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報(bào)道,三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個(gè)主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步,該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題,并失去了臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶。據(jù)報(bào)道,高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對多款芯片進(jìn)行量產(chǎn)測試,包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動(dòng)處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3nm 工藝
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        高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工,專供三星Galaxy系列

        • 據(jù)外媒Business Post報(bào)道,三星計(jì)劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī),除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外,還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片,可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是,這款高通芯片將不再由臺(tái)積電獨(dú)家使用N3P制程代工,而是部分交由三星2nm制程代工,專為三星Galaxy系列設(shè)備定制。報(bào)道顯示,高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整,計(jì)劃為新一代驍龍旗艦手機(jī)芯片開發(fā)兩個(gè)版本。一個(gè)版本采用臺(tái)積電3nm制程,供
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        蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺(tái)積電是大贏家

        • 研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告指出,蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于明年底推出2納米芯片,而臺(tái)積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片,暗示臺(tái)積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)芯片市場。2納米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù),帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈,法人指出更多的CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)制程,有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技,再生晶圓也有使用量的提升,如升陽半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面,法人則看好原子層沉積(ALD)檢測設(shè)備天虹等。近年智能手機(jī)制造商爭相在手機(jī)上直接導(dǎo)入更多AI功能,加速晶片制程朝更小節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)。 Counterpoi
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        ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

        • ●? ?無線通信技術(shù)專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補(bǔ),為用戶設(shè)計(jì)鋪平道路,加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,與此同時(shí),重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品,能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo),將意法半導(dǎo)體在嵌
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        高通將以 24 億美元收購 Alphawave,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心芯片封裝的舉措

        • 在完成對 V2X 芯片設(shè)計(jì)商 Autotalks 的意外收購僅幾天后,高通將收購價(jià)值 24 億美元的 IP 和芯片供應(yīng)商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領(lǐng)導(dǎo),該公司總部位于加拿大,但在英國上市,將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導(dǎo)。該交易將加速高通在數(shù)據(jù)中心定制 CPU 領(lǐng)域的擴(kuò)張,此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發(fā)者 Nuvia。這導(dǎo)致了 Oryon CPU 的推出,該
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        高通研究顯示,其調(diào)制解調(diào)器在iPhone的性能優(yōu)于Apple的C1

        • 蘋果在今年早些時(shí)候推出了其首款內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器 C1,并推出了 iPhone 16e,引起了人們對它與高通產(chǎn)品比較的關(guān)注。根據(jù) Seeking Alpha 的一份報(bào)告,高通委托進(jìn)行的一項(xiàng)研究比較了 Android 智能手機(jī)和 Apple iPhone 16e 之間的 5G 性能,發(fā)現(xiàn)高通的調(diào)制解調(diào)器提供了卓越的性能,尤其是在人口稠密的城市地區(qū)。正如 GuruFocus 所強(qiáng)調(diào)的那樣,高通支持的這項(xiàng)研究是在蘋果推動(dòng)在其產(chǎn)品陣容中擴(kuò)展其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片之際進(jìn)行的
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        高通與小米延續(xù)合作:小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

        • 高通在官網(wǎng)發(fā)布公告,正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長達(dá)15年的合作,從2011年小米1發(fā)布起,在過去十幾年中,小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“我們攜手并進(jìn),持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品,引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關(guān)系,并期待在未來繼續(xù)攜手共進(jìn),讓驍龍平臺(tái)賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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        高通重返數(shù)據(jù)中心市場,Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相

        • 美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講,首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 在會(huì)上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布,但 Amon 認(rèn)為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準(zhǔn)備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作,NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng),Amon 強(qiáng)調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢:顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計(jì)算。對于與臺(tái)灣供應(yīng)鏈的合作,阿蒙表示
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        科技巨頭深化臺(tái)積電和臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈合作

        • COMPUTEX 2025進(jìn)入白熱化,英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電密切合作的伙伴關(guān)系,并仰賴臺(tái)灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺(tái)積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長吳俊宏,分享選擇AMD處理器的原因及實(shí)際使用體驗(yàn); 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電是重要合作伙伴,持續(xù)深化合作,且會(huì)積極強(qiáng)化與中國臺(tái)灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛強(qiáng)調(diào),中國臺(tái)灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位,中國臺(tái)灣將會(huì)持續(xù)成長; 這個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠,全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。 他認(rèn)為,中國臺(tái)灣
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        美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查,英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告

        • 據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息,2025年5月20日,美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投票決定對特定集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件(Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof)啟動(dòng)337調(diào)查(調(diào)查編碼:337-TA-1450)。2025年4月18日,美國Onesta IP, LLC of Wayne, Pennsylvania向美國ITC提出337立
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        研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

        • 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布,與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作,攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作,研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴,進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái),加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌,提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力,為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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        十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài),英特爾AMD告急?

        • 5月20日消息,高通周一宣布,將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器,可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件,通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU,該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧,更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下,實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合,是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的Nuvia,為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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        中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億!

        • 5月13日消息,美國時(shí)間周一,隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅,被稱為“美股七巨頭”(Magnificent 7,包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta)的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元(約合6萬億人民幣),創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前,全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定,并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益,包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達(dá)成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后,投資者如釋
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        高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_(tái)積電3納米制程

        • 據(jù)外媒wccftech報(bào)道,高通計(jì)劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電第三代3納米節(jié)點(diǎn)制程N(yùn)3P打造,相較于前代產(chǎn)品,其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU,其中NPU的處理速度預(yù)計(jì)達(dá)到100TOPS,是Snapdragon X Elite NPU性能(45TOPS)的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB,使
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        自研芯片進(jìn)展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通

        • 2020年,蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器,實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今,隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色,蘋果自研基帶計(jì)劃也全面公開,最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴,2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是,蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現(xiàn),內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1,基于臺(tái)積電4nm制程(高通Snapdragon X75
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        高通介紹

        高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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