- 2025年6月12日，由安路科技主辦的2025 FPGA技術沙龍在南京正式召開，深圳市米爾電子有限公司（簡稱：米爾電子）作為國產FPGA的代表企業出席此次活動。米爾電子發表演講，并展出米爾基于安路飛龍派的核心板和解決方案。現場，米爾與技術專家及生態伙伴共聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態圈!圖 米爾電子向參會者展示FPGA核心板論壇上，米爾電子產品經理Jeson以"基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬解決方案"為題發表主題演講。演講首先回顧了FPGA技術
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- 1.概述MYD-YG2LX采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器，該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器，其內部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元（支持H.264硬件編解碼）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內存控制器、千兆以太網控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設接口，在工業、醫療、電力等行業都得到廣泛的應用。米爾基于瑞薩RZ/G2L核心板開發板本文主要介紹基于MYD-YG2
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- 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球專家，展示最新研發產品。米爾電子將攜全系列產品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
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- 1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺，充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統靈活性與
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- 在邊緣智能、物聯網、5G通信和自動駕駛等技術的快速發展下，FPGA市場需求呈現爆發式增長。國產FPGA也在這場技術浪潮中嶄露頭角，吸引了廣大行業人士的關注。??? 今天，米爾電子基于安路科技最新一代國產工業級FPGA FPSoC——發布MYC-YM90X SOM模組及評估板套件。該產品采用安路飛龍DR1M90， 95K LEs 可編程邏輯，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz處理器，適用于復雜的實時嵌入式系統應用，支持多種內存接口和豐富的外設端口，滿足多樣化
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- 2024年，對于很多人來說，是面臨多重挑戰和不確定性一年。在瞬息萬變、國內外多重因素交織疊加影響的當下，進步和發展更具挑戰。但無論困境如何，米爾電子始終凱歌而行，不以山海為遠；乘勢而上，不以日月為限，最終創造了一個個輝煌時刻。現在，就跟隨我們的腳步，一同回顧米爾這一年的精彩瞬間。一、奮進向上，創新為魂產品加速上新，更快更新更強產品覆蓋■? ?國產和外資多種平臺，為客戶提供了最廣泛的選擇；■? ?跟原廠合作做了很多首發的產品，為客戶帶來更新的CPU和新技術；■&nbs
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- 匯聚行業智慧，促進技術共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關村國際創新中心圓滿落幕。本次大會由開放原子開源基金會（以下簡稱“基金會”）孵化及運營的 openEuler 社區協同產業伙伴共同主辦，以“以智能，致世界”為主題，旨在匯聚全球產業界力量，推動基礎軟件根技術持續創新，共建全球開源新生態。米爾電子作為領先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動，并發表了演講和展出最新的技術應用方案。此次活動，米爾電子副總經理Alan在嵌入式技術分論壇，發表題為“嵌入式歐
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- 以“智慧控制·綠色可持續”為主題，瑞薩電子將在深圳（11月30日）和上海（12月6日）舉辦2024 MCU/MPU工業技術研討會，再次掀起全新工業產品、技術和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會，米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發板、技術方案等。屆時，米爾還將發表題為“嵌入式處理器模組加速工業產品開發”的演講，誠邀您蒞臨現場交流。借助此次盛會，瑞薩將公布面向工業市場的最新產品、資源、生態和戰略。同時，眾多業界知名工業系統廠商雷賽智能、
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- 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業和物聯網技術峰會”，洞見技術發展趨勢，共促未來市場發展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業、智能家居、醫療保健等熱門應用。活動現場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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- 在國內對于特種車輛有重點安全防范要求，"兩客一危"是對道路運輸車輛的一種分類方式，其中“兩客”指的是客運車輛和公交車輛，而“一危”指的是危險貨物運輸車輛。這種分類方式主要用于強調這些車輛在道路運輸中的特殊地位，因為它們通常需要滿足更高的安全標準。在國內，“兩客一危"車輛通常需要安裝"部標機”，也就是滿足特定部門標準的設備。這些設備可能包括但不限于定位設備、駕駛員行為監控設備、車輛定位系統等系統構件。隨著安全管理意思的加強，在理解滿足部標機要求的基礎上，運營方往往提出
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- 隨著全球對可持續發展的日益關注，新能源技術作為替代傳統能源的重要選擇，正迅速發展并深入各個領域。在這一技術革新的浪潮中，嵌入式技術作為關鍵的智能化解決方案，正在為新能源行業的發展注入新的動力和創新。米爾嵌入式處理器在新能源行業應用??米爾嵌入式處理器模組在新能源行業主要在能量管理系統EMS、儲能變流器PCS、電池管理系統BMS、逆變器數據采集器、新能源充電樁等產品上應用。能量管理系統（EMS）：是儲能系統的決策中樞，充當“大腦”角色。通過數據采集、智能控制和優化調度，提高能源利用效率、
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- AIoT全球廠商研華隆重推出開放標準模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實現45 x 45毫米超緊湊的尺寸設計。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達到了新的性能高度，為AIoT便攜式應用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業標準，增強了AI計算性能，為機器視覺智能方案帶來新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT場景的多樣化需求提供了理想方案。超小尺寸, 不凡性能ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸（45
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- LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到
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- 概述：MYC-YT113i核心板及開發板真正的國產核心板，100%國產物料認證國產T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP接口豐富：視頻采集接口、顯示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網接口工業級：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm郵票孔+LGA，140+50PIN米爾-全志T113-i國產核心板米爾-全志T113-i國產開發板全志T113-i 2D圖形加速硬件支持情況Supports laye
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