- 日本半導體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現 2 納米芯片的大規模生產。該公司預計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設計工具以協助原型產品的開發。IBM 半導體研發部門負責人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產工作。Khare 還透露，IBM 預計在未來幾年內開發出低于 1 納米的半導體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
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Rapidus 日本 半導體制造 IBM
- 日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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富士通 2納米 CPU 臺積電 Rapidus
- 世界上只有三家公司能夠執行大規模制造最先進的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個月，日本的一家初創公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實現了一個關鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結構，啟動并測試了其 2 納米節點芯片的試驗線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺尖端設備，包括 Keystone 部件，一個價值超過 3 億美元的最先進的極紫外&
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Rapidus 2nm 芯片制造
- 日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區，公司已經與IBM達成合作協議制造半導體芯片，是日本瞄準未來先進半導體制造工藝的重要企業。2024年之前，日本本土的數字工藝產能最多
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Rapidus 2nm
- 據日本共同通信社和日經新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支持鋪平道路。日本經濟產業省（經產省）主管的信息處理推進機構（IPA）將新增金融業務，向民間金融機構為下一代半導體企業提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經產省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
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制程 Rapidus 晶圓代工
- 新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術，使其成為業內獨一無二的實現。半導體供應鏈長期以來一直被臺積電等公司主導，而英特爾和三星代工廠等競爭對手也在努力鞏固自己的市場份額，因此還有很長的路要走。不過，據說日本領先的芯片制造公司
Rapidus 已加入尖端節點的競爭，據DigiTimes報道，該公司已經在日本北海道開發了一個專用設施，以盡快進入量產階段。據稱，Rapidu
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日本半導體 Rapidus 2nm工藝 量產 BSPDN GAA
- 3月31日消息，今天，日本經濟產業省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環節，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環節。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據，已向本屆國會提交相關法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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- 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業的發展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現2nm芯片的量產，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。根據計劃，政府投資規模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門
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- 據日媒報道，日本半導體代工企業Rapidus購入的第一臺ASML EUV光刻機將于2024年12月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV光刻設備。據Rapidus高管此前透露，該光刻機是較早期的0.33 NA型號，而非目前全球總量不足10臺的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的規劃，該公司計劃于2025年4月啟動先進制程原型線，該產線將擁有包括EUV光刻機在內的共計200余臺設備。根據千歲市當地政府的說法，Rapidus 的 IIM-1 晶圓廠截至上月底已完成63%的
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日本 Rapidus 光刻機 ASML
- 日本導體制造商Rapidus北海道新廠的先進半導體試產線動工不到六個月，當地的經濟效益已經逐步浮現，盡管要實現量產目標仍有些阻礙。半導體工廠建地位于新千歲機場附近，根據千歲市的資料，截至9月中旬的施工進度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結構現在正被外墻覆蓋。據日經報道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產線已開始動工。 該工廠附近的日本打印機制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設立一個擁有約9,000平方米無塵室的研發中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
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日本新創 Rapidus 2納米
- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當地時間本月 10 日報道，日本政府內部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業經營的參與和監管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進晶圓廠的建設投資絕大多數來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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Rapidus 日本 晶圓代工
- 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus
公司宣布，其正在日本北部建設的芯片工廠將采用機器人和人工智能技術打造一條全自動化的 2
納米芯片生產線，以滿足先進人工智能應用的需求。據《日經亞洲評論》報道，該公司計劃明年開始 2 納米芯片的原型制造，但最早也要到 2027
年才能實現量產。圖源 Pexels通過自動化生產，Rapidus 預計能夠將芯片交付時間縮短至競爭對手的三分之一。該公司工廠的外觀結構計劃于今年 10 月完工，EUV 光刻設備將于 12 月進場。全自動化工廠有望幫助
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日本 Rapidus 全自動 2納米 芯片工廠
- 日本首相岸田文雄最近訪問了北海道，日本新創公司Rapidus正在當地建設其先進的2納米晶圓廠。根據日經新聞報導，岸田承諾透過新立法確保該計劃獲得國家支持的資金。該工廠被認為對日本至關重要，因為它將使該國能夠在領先的節點上制造芯片。Rapidus計劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級制程技術和先進封裝。第二期工廠將于2027年后投產，并將能夠生產1.4納米級芯片。日本政府已批準為Rapidus提供高達9200億日元的補貼，該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而
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- 近日，日本晶圓代工企業Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關系，建立2nm半導體學校芯片封裝的大規模生產技術。通過此次合作，Rapidus將獲得IBM關于高性能半導體封裝技術的許可，并將共同開發該技術。圖片來源：Rapidus官網據了解，2021年，IBM對外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus與IBM達成戰略性伙伴關系，雙方共同推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發。Rapidus董事長小池淳義表示，“繼2nm半導體的共同開發之后，關于芯片封裝的技術確立也與IBM簽訂了伙伴
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- 據日媒報道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設芯片工廠，目標是2027年量產2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學習EUV極紫外光刻技術。目標是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學習先進芯片技術。
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