臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。

據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。

除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排隊。去年臺積電董事長兼首席執行官魏哲家表示，未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。

按照臺積電的計劃，2nm工藝將于今年下半年進入批量生產階段。業內人士估計，寶山和高雄工廠的2nm生產線相繼啟動后，合計產能將達到月產量50000片晶圓，如果能成功地向第二階段過渡，2025年末將有可能提前實現月產量80000片晶圓的目標，早于原先預計的2026年。

根據之前的評估，每塊2nm晶圓的定價將超過3萬美元。為了幫助客戶降低成本，臺積電將在2nm制程節點提供名為“CyberShuttle”的服務，允許客戶在同一片測試晶圓評估芯片。一方面節省客戶大量的設計和掩模成本，另一方面加快了測試生產的速度。