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        首批芯片 文章 最新資訊

        臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單,首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)

        • 臺(tái)積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn),良品率超過(guò)了60%,大大超過(guò)了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段,初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道,最新消息稱,臺(tái)積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單,蘋(píng)果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋(píng)果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋(píng)果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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        首批芯片介紹

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