曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

近日，有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預(yù)測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。

郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百分比，硅晶圓本質(zhì)上是一個大的圓形芯片盤，高良率意味著生產(chǎn)效率提升和成本降低。
從制程工藝的發(fā)展來看，從 3nm 升級到 2nm 意義重大。采用更先進的 2nm 工藝，可使每顆芯片容納更多晶體管，進而提升性能。相關(guān)報道指出，A20 芯片預(yù)計比 iPhone 17 系列所搭載的 A19 芯片速度快 15%，能效提升高達 30%。這意味著，未來 iPhone 18 在運行速度、電池續(xù)航等方面可能會給用戶帶來更好體驗。

目前，臺積電已在新竹寶山工廠啟動了 2nm 工藝的試產(chǎn)工作。按照計劃，該工藝將于 2025 年下半年正式進入批量生產(chǎn)階段 。屆時，若 A20 芯片順利采用 2nm 工藝，蘋果有望借此在手機芯片性能競爭中占據(jù)更有利地位。當然，距離 iPhone 18 發(fā)布還有約一年半時間，后續(xù)情況仍值得持續(xù)關(guān)注。