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論壇
三星(SAMSUNG)
三星已獲得蘋果 2026 折疊手機的獨家 OLED 面板訂單
光電顯示
三星
折疊屏手機
Apple
|
2025-07-11
Cadence 將擴大與三星晶圓廠的合作
EDA/PCB
Cadence
三星
晶圓代工
|
2025-07-10
三星第二季度利潤據報道降至六年來最低;下半年復蘇面臨關稅挑戰
EDA/PCB
三星
市場分析
|
2025-07-08
臺積電加快了對亞利桑那州芯片綜合體的投資,因為三星推遲了德克薩斯州的晶圓廠
EDA/PCB
臺積電
三星
晶圓廠
|
2025-07-07
據報道三星押注4-7納米工藝,價格比臺積電高出30%,瞄準中國尚未進入的市場
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
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2025-07-07
三星押注4-7納米工藝,與臺積電相比有30%價格差距
EDA/PCB
三星
7納米
臺積電
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2025-07-07
AI驅動內存革新 臺積電與三星引領存儲技術搶攻萬億商機
網絡與存儲
AI
內存
臺積電
三星
存儲技術
|
2025-06-30
晶圓代工復蘇勢頭強勁 三星接近與高通2nm合作
EDA/PCB
晶圓代工
三星
高通
2nm
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2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工,專供三星Galaxy系列
手機與無線通信
高通
驍龍
三星
2nm
Galaxy
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2025-06-27
三星接近與高通達成2納米代工協議,隨著晶圓代工業務復蘇勢頭增強
EDA/PCB
三星
2nm
晶圓代工
|
2025-06-26
晶圓代工格局生變:中芯國際緊追三星
晶圓
代工
中芯國際
三星
臺積電
華虹集團
合肥晶合
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2025-06-26
三星優先考慮2nm/4nm改進,2028-29前不太可能實現1.4nm
EDA/PCB
三星
2nm
4nm
1.4nm
|
2025-06-26
三星推動2納米技術突破,業界押注臺積電3納米鰭式場效應晶體管
EDA/PCB
三星
臺積電
2nm
制程工藝
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2025-06-25
臺積電3納米FinFET 三星2納米恐難敵
EDA/PCB
臺積電
3納米
FinFET
三星
2納米
|
2025-06-25
搶先臺積電 傳三星將在美國推出2納米
EDA/PCB
臺積電
三星
2納米
|
2025-06-25
如果美國撤銷芯片工具豁免:解析臺積電、三星和 SK 海力的中國業務
網絡與存儲
臺積電
晶圓代工
三星
SK海力士
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2025-06-24
三星將于二季度恢復泰勒的潔凈室工作;2 納米刀具計劃 2026 年進場
EDA/PCB
三星
泰勒
2 納米
|
2025-06-24
如果美國撤銷芯片工具豁免:解析臺積電、三星和 SK 海力士的中國業務
EDA/PCB
芯片工具豁免
臺積電
三星
SK海力士
|
2025-06-24
SK 海力士據報與英偉達、微軟合作推動定制 HBM4E,三星則與 HBM4 保持差距
網絡與存儲
三星
海力士
英偉達
HBM4E
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2025-06-20
據報道三星 1c DRAM 良率高達 70%,為年底推出 HBM4 鋪平道路
網絡與存儲
三星
HBM
存儲
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2025-06-20
三星4nm工藝UCIe芯片完成性能評估,傳輸帶寬達24Gbpsv
網絡與存儲
三星
4nm
UCIe
傳輸帶寬
24Gbps
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2025-06-19
中韓顯示面板廠商再起訴訟
顯示面板
三星
京東方
LG顯示
天馬
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2025-06-19
2納米芯片制造激烈競爭:良率差距顯著
EDA/PCB
制程
2nm
三星
臺積電
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2025-06-19
Cadence 和三星將人工智能應用于 SoC、3D-IC 和芯片設計
智能計算
三星
CAD
人工智能
芯片設計
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2025-06-18
DDR4瘋狂漲價,DRAM廠商爆賺
DDR4
DRAM
三星
美光
南亞科技
華邦電子
HBM
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2025-06-17
玻璃基板,陷入白熱化
EDA/PCB
三星
玻璃基板
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2025-06-16
據報道,三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 驗證中受挫,計劃于九月重新測試
EDA/PCB
三星
HBM
英偉達
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2025-06-13
據報道,英偉達和三星支持初創公司 Skild AI 在消費機器人領域的推進
機器人
三星
機器人
英偉達
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2025-06-13
三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤,重新測試定于9月進行
網絡與存儲
三星
NVIDIA
12-Hi HBM3E
失誤
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2025-06-13
中芯市占率迅速拉近與三星距離 外媒評有望反超
EDA/PCB
中芯國際
三星
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2025-06-13
三星將與汽車芯片制造商共同開發下一代車載半導體技術
汽車電子
三星
英飛凌
恩智浦
下一代
車載半導體
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2025-06-05
三星美國工廠進退兩難
三星
晶圓
代工
臺積電
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2025-06-03
英特爾+軟銀聯手劍指HBM
英特爾
軟銀
HBM
DRAM
三星
SK海力士
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2025-06-03
三星的3nm良率停留在50%,遠低于臺積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺積電
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2025-05-30
三星考慮進行大規模內部重組
三星
HBM
LSI
DRAM
半導體
晶圓代工
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2025-05-29
三星恐以拆分搶臺積電訂單 想讓蘋果、英偉達變心
EDA/PCB
三星
臺積電
蘋果
英偉達
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2025-05-29
三星CIS跌出前3,格科微躍升至第2
物聯網與傳感器
三星
CIS
格科微
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2025-05-28
三星OSAT合作伙伴韓亞美光將越南的產能削減至三分之一
光電顯示
三星
OSAT
韓亞美光
|
2025-05-28
三星將停產MLC NAND,未來聚焦TLC和QLC技術
網絡與存儲
三星
MLC NAND
TLC
QLC
|
2025-05-27
三星將在2028年之前推出玻璃中介層,加快更小面板的原型設計
光電顯示
三星
玻璃中介層
面板
原型設計
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2025-05-27
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