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三星(SAMSUNG)
三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)
EDA/PCB
三星
外包芯片
光掩模
ArF
EUV
半導(dǎo)體
|
2025-05-14
三星將采用HBM4內(nèi)存的混合鍵合
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM4
內(nèi)存
混合鍵合
|
2025-05-14
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
EDA/PCB
良率
三星
NVIDIA
Qualcomm
|
2025-05-13
NVIDIA可能會(huì)考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
NVIDIA
H20
HBM
GDDR
|
2025-05-13
韓媒狠揭三星落后臺(tái)積電最新差距驚人
EDA/PCB
三星
臺(tái)積電
|
2025-05-13
三星因關(guān)稅前囤積而提高DRAM價(jià)格，DDR4上漲20%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
DRAM
DDR4
|
2025-05-12
獨(dú)家供應(yīng) 三星為可折疊 iPhone 開發(fā)最薄的 OLED 面板
光電顯示
三星
可折疊iPhone
OLED面板
|
2025-05-12
長江存儲(chǔ)主導(dǎo)混合鍵合專利，韓存儲(chǔ)巨頭三星和SK海力士壓力山大
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
長江存儲(chǔ)
混合鍵合
三星
SK海力士
|
2025-05-09
AMD4納米棄三星選臺(tái)積電 原因曝光
EDA/PCB
AMD
4納米
三星
臺(tái)積電
|
2025-05-08
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺(tái)積電
AMD
2nm
HBM
|
2025-05-08
芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關(guān)稅動(dòng)蕩暫停預(yù)測未來
智能計(jì)算
芯片巨頭
Marvell
三星
關(guān)稅
|
2025-05-08
搶英偉達(dá)訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
三星
12層堆疊
HBM3E
|
2025-05-07
三星高層緊急訪美，鞏固半導(dǎo)體訂單
EDA/PCB
三星
半導(dǎo)體
訂單
|
2025-05-07
DDR4加速退場，DDR5成為主流
DDR4
DDR5
三星
SK海力士
內(nèi)存
HBM
|
2025-04-29
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)
智能計(jì)算
Google
AI芯片
三星
HBM3E
認(rèn)證
|
2025-04-25
沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規(guī)HBM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM
|
2025-04-24
京東方與三星訴訟爭端再起，蘋果或?qū)⒈粻砍镀渲?/a>
光電顯示
京東方
三星
OLED
|
2025-04-23
三大內(nèi)存廠持續(xù)減產(chǎn)DDR4
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DDR4
三星
SK海力士
美光
|
2025-04-23
小米登頂中國智能手機(jī)市場
小米
智能手機(jī)
華為
蘋果
三星
OPPO
vivo
|
2025-04-22
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
EDA/PCB
晶圓代工
2納米
臺(tái)積電
三星
英特爾
|
2025-04-10
SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營收第一：HBM市占率高達(dá)70%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
三星
DRAM
|
2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺(tái)積電
NA EUV
|
2025-04-10
美光、SK海力士跟隨中！三星對(duì)內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%：客戶已開始談判新合同
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
內(nèi)存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
|
2025-04-07
Intel、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽
EDA/PCB
英特爾
臺(tái)積電
三星
|
2025-04-03
傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
EDA/PCB
三星
2納米
移動(dòng)SoC
Exynos
Galaxy S26
|
2025-04-02
CounterPoint 報(bào)告 2024 全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降 33%
手機(jī)與無線通信
CounterPoint
折疊手機(jī)
出貨量
三星
蘋果
折疊屏面板
|
2025-04-01
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)：目標(biāo)2025年出貨量增長50%
光電顯示
三星
顯示面板
QD-OLED
|
2025-03-27
三星李在镕造訪小米與雷軍合影！
光電顯示
小米
三星
AMOLED
|
2025-03-24
2024年P(guān)CT國際專利申請(qǐng)量排名：華為全球第一、三星增量最快
PCT
國際專利
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
華為
三星
小米
|
2025-03-20
蘋果 iPhone 相機(jī)模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水
手機(jī)與無線通信
蘋果
iPhone
相機(jī)模塊
三星
LG
智能手機(jī)
|
2025-03-18
三星搶先發(fā)布超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge，對(duì)標(biāo)iPhone 17 Air
三星
超薄機(jī)型
Galaxy S25
iPhone
蘋果
|
2025-03-13
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺(tái)積電
SF4X
人工智能
高性能計(jì)算
HPC
BEOL
|
2025-03-12
全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭 中芯國際躋身第三
EDA/PCB
晶圓廠
臺(tái)積電
三星
中芯國際
|
2025-03-11
三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計(jì)劃2027年量產(chǎn)
EDA/PCB
三星
玻璃中介層
玻璃基板
|
2025-03-10
是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺(tái)的AI-for-RAN技術(shù)
測試測量
是德科技
三星
NVIDIA AI Aerial
AI-for-RAN
|
2025-03-07
英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動(dòng)搖市場信心
EDA/PCB
英特爾
芯片廠
晶圓工廠
臺(tái)積電
三星
|
2025-03-03
十年磨一劍：三星引入長江存儲(chǔ)專利技術(shù)
三星
長江存儲(chǔ)
NAND
混合鍵合
晶棧
Xtacking
閃存
|
2025-02-27
三星下一代手機(jī)OLED面板來了：同功耗亮度提升1.5倍
光電顯示
三星
顯示面板
|
2025-02-27
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