三星4nm工藝UCIe芯片完成性能評估，傳輸帶寬達(dá)24Gbpsv

據(jù)韓媒etnews于6月18日報道，三星電子近期在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）領(lǐng)域取得重要突破。其基于4nm工藝制造的SF4X UCIe原型芯片成功完成首次性能評估，傳輸帶寬達(dá)到24Gbps。這一成果標(biāo)志著三星在芯粒互聯(lián)技術(shù)上的顯著進(jìn)展。
UCIe（統(tǒng)一芯粒互聯(lián)接口）是一種通用的芯粒互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，能夠?qū)崿F(xiàn)不同來源和工藝的芯粒之間的互聯(lián)通信，從而將分散的芯粒生態(tài)系統(tǒng)整合為統(tǒng)一平臺。三星早在去年就對其工藝進(jìn)行了優(yōu)化，以支持UCIe IP的開發(fā)。此次原型芯片的成功運行，表明其技術(shù)已具備向商業(yè)量產(chǎn)邁進(jìn)的能力。
未來，三星計劃將該技術(shù)擴展至更先進(jìn)的2nm節(jié)點，以進(jìn)一步提升芯片性能和應(yīng)用范圍，為高性能計算和人工智能領(lǐng)域提供更強大的技術(shù)支持。