晶圓代工復蘇勢頭強勁 三星接近與高通2nm合作

根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。

據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝生產，而更高端的“Kaanapali S”目前正在三星的 2nm 節點上進行驗證。

三星的版本預計將于明年初在 Galaxy S26 智能手機系列中首次亮相，并于 2026 年第一季度開始量產。同一篇商業郵報報道還指出，高通正在三星的 2nm 生產線上測試代號為“Trailblazer”的另一款芯片。該芯片被認為是用于汽車或超級計算應用的高性能處理器。

產量提高是恢復的關鍵

三星的代工部門一直在努力解決先進工藝良率低的問題。今年早些時候，其 2nm 工藝的良率約為 30%。據報道，最近的進展已將其推高至 40% 以上。該公司的目標是在 2025 年下半年達到至少 60% 的良率，這一水平通常被認為是盈利性大規模生產所必需的。

未能穩定 3nm 節點的良率導致三星失去了包括 Apple、NVIDIA 和 Google 在內的關鍵客戶，被臺積電收購。根據 TrendForce 2025 年第一季度的數據，臺積電以 67.6% 的份額引領全球晶圓代工市場。三星的市場份額略微下滑至 7.7%。其下滑歸因于中國消費者補貼的好處有限，以及美國的出口限制阻止了中國客戶的高級流程訂單。

三星現在專注于穩定其當前的先進節點，尤其是 2nm 和 4nm。據 ZDNet 稱，該公司已推遲推出其 1.4nm 技術。最初計劃于 2027 年發射，現在預計在 2028 年之后的某個時候發射，可能在 2029 年。