高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

據(jù)外媒Business Post報(bào)道，三星計(jì)劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺(tái)積電獨(dú)家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設(shè)備定制。
報(bào)道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計(jì)劃為新一代驍龍旗艦手機(jī)芯片開發(fā)兩個(gè)版本。一個(gè)版本采用臺(tái)積電3nm制程，供應(yīng)其他安卓手機(jī)廠商；另一個(gè)版本由三星2nm制程代工，專用于三星Galaxy旗艦設(shè)備。如果消息屬實(shí)，這種區(qū)分生產(chǎn)來源的策略對(duì)高通而言無疑是一次大膽嘗試，也標(biāo)志著其打破長期獨(dú)家依賴臺(tái)積電的局面。同時(shí)，這對(duì)三星晶圓代工業(yè)務(wù)來說也是一個(gè)重要突破。
近年來，三星晶圓代工因3nm制程良率問題備受困擾，未能獲得頭部芯片廠商的訂單。許多潛在客戶轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電，例如谷歌的新一代Tensor芯片訂單就交由臺(tái)積電代工。如果高通將部分旗艦芯片訂單交給三星2nm制程代工，不僅將為三星帶來營收增長，更重要的是提升其先進(jìn)制程的聲譽(yù)和可信度。
目前，三星2nm制程仍在測(cè)試中，盡管良率逐步提升，但目前估計(jì)約為40%。