2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著

在持續進行的半導體行業競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規模生產。然而，由于良率優勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。

臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯發科。值得注意的是，AMD 的 EPYC 處理器代號“威尼斯”已成為基于臺積電 2 納米工藝的首款高性能計算產品。

相比之下，三星也在推進自己的 2 納米生產計劃，目標是即將推出的旗艦 Galaxy S26 的 Exynos 2600 處理器。然而，三星目前的良率只有大約 40%，遠低于臺積電的 60%，這在吸引訂單方面構成了挑戰。盡管是首家采用 GAA 架構進行 3 納米芯片生產的公司，三星仍然在提高良率方面持續面臨困難。

隨著臺積電繼續提高其2納米工藝良率，預計將進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位，并可能推動整個供應鏈的增長。