根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
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●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌
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在完成對 V2X 芯片設計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領導，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導。該交易將加速高通在數據中心定制 CPU 領域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發者 Nuvia。這導致了 Oryon CPU 的推出，該
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蘋果在今年早些時候推出了其首款內部 5G 調制解調器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人們對它與高通產品比較的關注。根據 Seeking Alpha 的一份報告，高通委托進行的一項研究比較了 Android 智能手機和 Apple iPhone 16e 之間的 5G 性能，發現高通的調制解調器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地區。正如 GuruFocus 所強調的那樣，高通支持的這項研究是在蘋果推動在其產品陣容中擴展其內部調制解調器芯片之際進行的
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高通在官網發布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續推出卓越的產品，引領全球智能手機的創新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系，并期待在未來繼續攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 在會上宣布公司重新進入數據中心市場。雖然詳細的產品路線圖尚未公布，但 Amon 認為高通已經為這一舉措做好了準備。隨著最近與沙特 AI 初創公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態系統，Amon 強調了高通的兩大關鍵優勢：顛覆性的 CPU 架構和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計算。對于與臺灣供應鏈的合作，阿蒙表示
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COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯發科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協作。 AMD 21日請到臺積電企業信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，臺積電是重要合作伙伴，持續深化合作，且會積極強化與中國臺灣PC供應鏈的連結。英偉達執行長黃仁勛強調，中國臺灣在全球AI產業鏈的重要地位，中國臺灣將會持續成長; 這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施“。 他認為，中國臺灣
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據中國貿易救濟信息網消息，2025年5月20日，美國國際貿易委員會（ITC）投票決定對特定集成電路、包含該集成電路的電子設備及其組件（Certain
Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and
Components Thereof）啟動337調查（調查編碼：337-TA-1450）。2025年4月18日，美國Onesta
IP, LLC of Wayne,
Pennsylvania向美國ITC提出337立
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全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創新領導者高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產業的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產品品牌，提供業界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華
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5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩定，并可能損害部分美國大型科技企業的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協議后，投資者如釋
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據外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節點制程N3P打造，相較于前代產品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內存容量增加至16MB，使
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2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實現在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發現，內置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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