IT之家 9 月 1 日消息，高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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高通 驍龍 6 Gen 3
IT之家 8 月 29 日消息，《財富》（Fortune）于 8 月 27 日發布博文，報道稱 Meta 公司已放棄為其 AR 眼鏡開發定制芯片計劃，轉而使用高通公司的技術。報道稱 Meta 公司于 2019 年啟動了定制芯片計劃，為內部代號為 Orion 的 AR 眼鏡開發定制芯片，以提高性能。Meta 原本計劃定制芯片，將其用于 Orion AR 眼鏡、Apollo 項目的其它型號上。硬件部門的芯片團隊負責開發三種特定芯片，分別命名為 Armstrong、Avogadro 和 Acropol
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三星電子今日宣布，其用于高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛輔助系統（ADAS）的LPDDR4X車載內存，已通過高通最新的驍龍?
數字底盤?平臺驗證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲器的卓越性能，也體現了三星在汽車應用領域的深厚技術實力和長期支持客戶的堅實承諾。三星和高通攜手共同助力高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛員輔助系統（ADAS）"三星豐富的DRAM和NAND車規產品組合，且均通過了AEC-Q100[1]驗證。因此，三星是高通技術公司攜手共進、為客戶打造長期解決方案的理想伙伴
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近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利，其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電：雙端口靜態隨機存取存儲器單元電路靜態隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數據而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經非常小的SRAM單元的規模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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據高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）與Sequans聯合宣布，雙方已達成最終協議，高通將收購Sequans的4G物聯網技術。該交易須符合慣例成交條件，包括法國監管機構的批準。據悉，Sequans是面向大規模關鍵物聯網市場的蜂窩半導體解決方案的設計、開發和供應商。此次交易將Sequans的4G物聯網技術添加到高通先進的端到端物聯網解決方案中，將加強高通的工業物聯網產品組合，并為高通在該領域建立領導地位提供獨特的機會。相關負責人表示，收購Sequans的4G物聯網技術增加了高通廣泛的
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IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶長期以來的痛，為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續將會應用于2025或者2026年發布的iPhone上。在最新一期Power On中，業內人士Mark Gurman表示，蘋果花費數十億美元開發的5G調制解調器不太可能會改善蘋果現有設備。Mark Gurman表示，在蘋果設備中使用自研的5G調制解調器，蘋果
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8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯發科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯發科攜手英偉達將在明年上半年發布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據了
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全球領先的尖端視覺和AI驅動產品和系統供應商IMDT今天宣佈與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中。IMDT系列產品由高通技術公司提供支援，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無人機、視訊協作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，採用Qualcomm??QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi
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8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產車下線，全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經提前到店，開票價 15 萬多，所以起步價只會在 14 萬以下。博主還提到，對于小鵬自己，最麻煩的永遠不是產品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強調量產下線，這個比其他的都重要。據此前報道，小鵬 MONA M03 已出現在工信部的新車申報名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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英特爾在2024年第二季度財報中呈現出全面虧損的態勢，實現營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
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高通QCS6490是一款專為工業和商業物聯網應用而設計的系統單芯片(SoC)，支援高階物聯網裝置的Wi-Fi
6E連線，以及先進的攝像頭、人工智能和計算功能，以實現低功耗下的強大性能。這款芯片結合高通Kryo? 670
CPU和高通Hexagon處理器，具有融合AI加速器架構，可提供強大的連接和運算效能。高通QCS6490除支持Android外，還可執行Linux、Ubuntu和微軟Windows
IoT Enterprise作業系統。以下是關于使用高通QCS6490應用在AI智慧電子圍籬展示
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7月29日消息，高通正式發布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數有所降低，例如CPU大核主頻從2
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一年一度的ChinaJoy盛會即將上演，多年連續霸氣包館的高通再次盛裝登場，并提前舉辦了一場豐盛的2024驍龍游戲技術賞，分享了在移動AIGC浪潮下的移動游戲行業發展，以及高通和眾合作伙伴的大量技術創新。2018年，高通在ChinaJoy上首次包下一整個場館，霸氣十足，此后一次不落，先后聯合260多家合作伙伴展示了350多項產品和技術，吸引觀眾超過100萬人次，在整個ChinaJoy歷史上都是絕無僅有的。今年的展會上，高通聯合68家合作伙伴及品牌，設置了十大品牌展位，通過200多臺展示終端，為大家奉上40
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近日，上海電信、中興通訊與高通技術公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低頻NR-DC專網下的多路并發VR業務演示，為現場體驗VR游戲的用戶帶來畫面質量優秀、流暢無卡頓的5G-A VR體驗。此次演示，是三方共同將先進5G-A技術應用于實際場景、面向復雜網絡環境下的大帶寬、多用戶VR業務展開的全新嘗試，并將在ChinaJoy驍龍主題館作為技術亮點之一向觀眾展示。在此次演示中，三方在網絡環境復雜、人流量密集的ChinaJoy主場館中，將搭載驍龍?X80 5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態終端
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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