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        小米加速芯片自研

        • 據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng),團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試,進(jìn)入設(shè)計(jì)定案(tape out),預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu),而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息,玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì):采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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