高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

重磅合作研華攜手高通，共創(chuàng)邊緣智能新未來

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技近日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計算領(lǐng)域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識、高效能運算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高
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2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動

科技正在跨入全新的發(fā)展周期，邊緣側(cè)的智能技術(shù)每時每刻都在加速迭代，邊緣智能與各行業(yè)的深度融合，不僅重塑了產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，創(chuàng)造了新的技術(shù)特性和體驗，同時催生了巨大的終端側(cè)需求，這一趨勢成為推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型和社會進步的關(guān)鍵力量。為促進邊緣側(cè)智能技術(shù)不斷迭代，拓展邊緣智能開發(fā)者的思路與能力，挖掘邊緣智能應(yīng)用的創(chuàng)新與潛能，由高通技術(shù)公司主辦，阿加犀智能科技、廣翼智聯(lián)、美格智能共同協(xié)辦的“2024高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”于4月10日正式啟動。賽事聚焦不同細分領(lǐng)域的邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用落地，共設(shè)立三大熱門領(lǐng)域賽道——工業(yè)
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高通將向豐田和一汽紅旗提供自動駕駛汽車芯片

據(jù)36氪報道，高通已被選中為豐田和一汽紅旗供應(yīng)其驍龍Ride自動駕駛（AV）芯片。據(jù)報道，高通還在與其他中國汽車制造商進行談判。高通內(nèi)部人士向36氪表示：“如果一切順利，今年年底就能實現(xiàn)量產(chǎn)。但對于豐田這樣的全球車企，進展可能沒有那么快，預(yù)計到2025年底才能實現(xiàn)?！碑斣撁襟w向高通求證時，高通拒絕置評，并要求以官方披露信息為準。Source:?Getty Images分析觀點深度解析隨著電氣化程度的提高以及車輛整合更多自動駕駛功能，汽車行業(yè)將迎來芯片需求的持續(xù)增長。高通最初在2021年嘗試推出第
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vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗

3月26日，vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
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高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗

高通技術(shù)國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設(shè)備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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浙江移動聯(lián)合高通和中興通訊完成5G-A下行三載波聚合+1024QAM全球商用首秀

要點：●? ?浙江移動聯(lián)合高通技術(shù)公司和中興通訊，在嘉興外場完成行業(yè)首個下行三載波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并實現(xiàn)5.4Gbps峰值速率突破的里程碑?！? ?三方旨在推動5G Advanced空口增強技術(shù)的部署，拓寬5G信息高速公路，充分滿足VR智慧體驗、超高清直播、裸眼3D等新業(yè)務(wù)的極致體驗要求。近日，中國移動浙江公司（以下簡稱浙江移動）聯(lián)合高通技術(shù)公司和中興通訊，在嘉興外場完成5G Advanced下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)的商用驗證，
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高通與谷歌聯(lián)手！首款驍龍PC優(yōu)化Chrome瀏覽器發(fā)布

3月27日消息，高通和谷歌今日宣布，即日起推出首次面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器。在對驍龍X Elite參考設(shè)計的初步測試中，全新的Chrome瀏覽器在Speedometer 2.1基準測試中實現(xiàn)了顯著的性能提升。預(yù)計在2024年年中之前，搭載驍龍X Elite計算平臺的PC將面世。該瀏覽器的提前問世，有助于驍龍PC問世就獲得滿血表現(xiàn)。谷歌高級副總裁Hiroshi Lockheimer表示，此次與高通的合作將有助于確保Chrome用戶在當前ARM兼容的PC上獲得最佳的瀏覽體驗
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預(yù)示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細節(jié)，但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對于OEM（原始設(shè)備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
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高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開源軟件，能否打破英偉達CUDA統(tǒng)治地位

3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會宣布，將啟動一項開源軟件開發(fā)計劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺支持，推動AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，有望為整個行業(yè)帶來更加開放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項目旨在實現(xiàn)計算機代碼在不同芯片和硬件平臺上的無縫運行，消除特定編碼語言、代碼庫和其他工具等要求，使開發(fā)人員不再受使用特定架構(gòu)（如英偉達的CUDA平臺）的束縛。高通AI與機器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar表示，“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來”。據(jù)悉，UXL的技術(shù)指導(dǎo)委員會準備
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高通、谷歌和英特爾等公司擬通過基金會開發(fā)AI軟件，抗衡英偉達

3月25日消息，高通、谷歌和英特爾等科技公司參與的UXL基金會計劃開發(fā)一套軟件和工具，為多種類型的人工智能加速器芯片提供支持。這個開源項目旨在讓計算機代碼能夠在任何機器上運行，無論其采用何種芯片和硬件。高通人工智能和機器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar接受采訪時表示：“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來。”據(jù)報道，UXL的最終目標是在長期支持英偉達的硬件和代碼。
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高通驍龍X Elite即將發(fā)布，微軟Surface消費者版本預(yù)計 5 月亮相

3 月 22 日消息，微軟今天推出了兩款商用設(shè)備：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器，分別為 12288 元和 9888 元起。高通表示其驍龍 X Elite 處理器準備在今年夏天發(fā)布，并明確告知游戲開發(fā)者，他們的游戲?qū)⒛軌蛟诩磳⑸鲜械囊幌盗?Windows 驍龍筆記本電腦上運行，而無需手動適配 / 移植。在這一“適用于 PC 游戲的 Windows on Snapdragon 平臺”會議上，高通工程師 Issam Khal
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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技術(shù)解析：為何強大如PC的手機卻無需風(fēng)扇散熱

對不起，我錯過了你的電話，但我的手機過熱了，又關(guān)機了。
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高通推出第三代驍龍8s移動平臺，為更多智能手機帶來行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI

要點：●? ?第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗。●? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s，商用終端預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)面市。高通技術(shù)公司近日宣布推出第三代驍龍?8s移動平臺，為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性，實現(xiàn)非凡的頂級移動體驗。這款全新旗艦級平臺的主要特性包括支持強大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]