全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創新領導者高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產業的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產品品牌，提供業界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華
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研華 高通 AIoT 物聯網邊緣智慧
智能物聯網（AIoT）融合人工智能與物聯網技術，通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力，加速智能物聯網創新應用的蓬勃發展。為滿足AIoT產業對多網絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯發科技】（MediaTek）與USB以太網芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯發科技Genio 510物聯網平臺的創新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉千兆以太網芯片及其驅動程序整合至Genio 510平臺開發套件中，成功打造出一款具備多端
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亞信電子 聯發科技 AIoT
近期，注意力被 DeepSeek，AI大模型，智能體相關內容給吸走了，一直在籌備2025年的邊緣計算20強榜單，早上在整理近期邊緣計算行業動態時，注意到上個月恩智浦3.07億美元收購了?Kinara，在競爭如此激烈的市場，對Kinara 來說賣身恩智浦可能也是好事。今天和大家詳細聊聊 恩智浦收購 Kinara這個事情。首先看一下恩智浦現在多少錢？恩智浦于2010年在美國納斯達克上市，截止3月7日收盤，市值約為564億美元，約合4080億人民幣。1、收購核心：3.07億美金背后的戰略野心2025年
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邊緣智能 AIoT
意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 (MLC)上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。MLC機器學習內核是 ST MEMS 產品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運行決策樹學習模型。MLC 能夠自主運行，無需主機系統參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務，例如，分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實現AI的物聯網項目開發配置所需的全部步驟
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意法半導體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器
上海，9月24-28日，2024——全球工業物聯網廠商研華科技攜最新AIoT產品及產業應用解決方案精彩亮相2024中國工博會（6.1H A152）。本次展會，研華以“產業驅動 數智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產業，攜手生態合作伙伴，一起展示了20+當前熱門的數智化產業應用場景及方案，共繪AIoT發展新藍圖，亦落實研華“永續智能推手”的ESG發展愿景。展會期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發布了《研華x群聯首創業界混合型AI訓練服務器》新品方案！這款混合型AI訓練服務器，旨
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服務器 AIoT AI
IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I，瞄準國產高端工業邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構，無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU，峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經網絡加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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吉利 AIoT 應用處理器 工業自動化 AI
芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
在32位MCU市場競爭中，基于Arm內核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產品均以Arm內核為基礎，那么站在內核提供商角度，Arm怎么看待未來MCU的技術發展趨勢呢，我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領域的未來發展動向。生態是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素，關于未來如何構建更具張力的MCU 生態系統，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態系統建設方面的重點主要集中在以
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Arm AIoT 車用MCU
西游記里的虛實仙境是東方文化的集體記憶。但即便是想象力天馬行空的吳承恩恐怕也難以相信，五百年后會有這樣一個世界：人聲控制的家電、聰敏好學的機器、不再靠天吃飯的農民、遠在天邊卻仍能望聞問切的郎中。在這個物理世界與數字技術交織的世界里，一個虛實交融的新天地正在加速成型豐富。家中智能設備能夠準確預測你的需求，工廠機器能夠自主調節以達到極佳生產效率，城市的各項系統能夠自動協同運作以提供更便捷的生活體驗……而這一切都得益于物聯網技術的不斷延伸以及與各個產業的深入鏈接。作為一場技術重塑的革命，物聯網覆蓋之廣、撬動的價
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AIoT IIoT
中國-深圳，2024年1月5日，全球工業物聯網品牌廠商研華科技與瞰瞰智能簽署戰略合作協議。雙方將整合技術、產品、資源等多方優勢進行深化合作，合力打造面向工業、AIoT、特殊車輛等領域的先進影像系統解決方案，共同推進產品應用創新和商業化落地，助力行業發展升級。此次戰略合作，是研華在AI影像領域的重要布局，進一步完善了AIoT生態圈發展。 瞰瞰智能董事長倪緒能與研華嵌入式事業群中國總經理許杰弘，作為各自企業代表簽署戰略合作框架協議。研華科技嵌入式事業群資深總監區曉風、市場總監熊莉、嵌入式
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研華 瞰瞰智能.AIoT+影像
Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯網（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯網智慧化風潮，現階段英國已經有AI海岸巡防無人機，以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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美國半導體產業協會（SIA）11 月 1 日公布的數據顯示，今年 9 月全球半導體的銷售額較去年同比下降 4.5%，寒冬下的半導體市場依舊沒有恢復.今年，消費電子的市場需求下滑不必多說，在芯片的冬天，AIoT 芯片廠商也頗受影響。2023 即將過去，今年 AIoT 廠商如何度過。AIoT 寒冬來看看物聯網市場的情況。根據 IDC 的跟蹤報告，2023 年第一季度全球智能家居設備出貨量繼續下降，同比下降 5.6%。其中智能音箱和網絡視頻娛樂設備在第一季度面臨的跌幅最大。智能音箱的基本面已經十分孱弱，科大訊飛
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開發環境間建立接口，使設計人員能夠在兩個程序間無縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實時數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數據。此次整合將縮短物聯網網絡邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學習（Tiny ML）應用的設計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來，一直致力于研究、改進并簡化AI設計。Reality AI T
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瑞薩 Reality AI AIoT
7月12日，在剛剛過去的2023慕尼黑上海電子展期間，Bosch Sensortec舉行了主題為“創芯互聯 智領未來”的新聞發布會。會上，Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰略及市場負責人Sebastien Therond先生作為演講人，主要向我們介紹了博世集團2022年的業務情況，并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達了博世對于AIoT的愿景，闡述了傳感器如何助力未來AIoT大生態圈以及數字化生活的發展。博世集團與Bosch Sensortec
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博世 傳感器 邊緣智能 AIoT
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，六月將連續參與兩大展會，首先迎來 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展，緊隨而來的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業博覽會。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應用」，通過三大展區:「強固型嵌入式電腦專區」、「工業平板電腦與顯示器專區」以及「嵌入式 GPU 電腦專區」，展示德承針對工業現場端應用所打造全新且完整的產品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位，共同探討 AIoT 領域的未來。 強固型嵌入式電腦專區在工業應用中，確保機器能
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aiot介紹
AIoT（人工智能物聯網）=AI（人工智能）+IoT（物聯網）。?
AIoT融合AI技術和IoT技術，通過物聯網產生、收集來自不同維度的、海量的數據存儲于云端、邊緣端，再通過大數據分析，以及更高形式的人工智能，實現萬物數據化、萬物智聯化。物聯網技術與人工智能相融合，最終追求的是形成一個智能化生態體系，在該體系內，實現了不同智能終端設備之間、不同系統平臺之間、不同應用場景之間的互融互通，萬物互 [
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