- 智能手機和電動汽車 （EV） 行業正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經是廉價硬件的顛覆者，現在正在通過其內部芯片戰略積極挑戰半導體巨頭高通和聯發科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應商的依賴，開拓優質市場份額，并重新定義中國科技生態系統的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優先考慮能
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- 斯坦德機器人（無錫）股份有限公司正式向港交所遞交招股說明書，計劃通過 “18C章程” 在港交所主板掛牌上市，中信證券和國泰君安國際擔任聯席保薦人。斯坦德機器人是全球領先的工業智能移動機器人解決方案提供商，致力于賦能多種工業場景中的智慧工廠。公司可量身定制一站式解決方案，包括核心機器人技術平臺、多功能工業智能機器人產品系列以及all-in-one智能協同系統RoboVerse。根據灼識咨詢的資料，按2024年銷量計算，斯坦德是全球第五大工業智能移動機器人解決方案提供商，同時也是第四大工業具身智能機器人解決方
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- 小米近日以近6.4億元人民幣的價格，成功收購了北京亦莊新城一塊占地面積約48.51萬平方米的工業用地，租賃期為50年。據北京市規劃與自然資源委員會數據顯示，該地塊由小米旗下的小米景曦科技競得。業界推測，這塊土地可能用于建設小米的北京第三工廠，進一步擴大電動車產能。據CarNewsChina援引工商登記數據，小米近期在北京和上海的布局，顯示出其在新能源車和智能出行領域的積極態勢。小米CEO雷軍日前在微博宣布，下一款車型小米YU7預計在6月底亮相，并計劃于7月開始交付。這表明小米正在加速推進電動車的量產計劃。
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- 小米創始人雷軍在小米投資者大會上表示，汽車業務虧損正在逐步收窄，預計將在今年第三到第四季度實現盈利。根據小米發布的一季報顯示，今年第一季度，智能電動汽車及AI等創新業務分部的營收為186億元，虧損5億元。其中，智能電動汽車業務收入為181億元，占智能電動汽車及AI等創新業務總營收的比例超97%，該項業務的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，經營虧損5億元。在旗下第二款電動車YU7的智駕研發投入上，小米的總預算為35億元，雷軍稱該投入在行業內處于領先水平。最新推出的小
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- 據博主數碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發自研芯片，重點攻堅5G基帶技術，目標是將其性能提升至預期水平。現階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應用于旗艦產品，短期內不會擴展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯發科和高通平臺長期共存。據悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機型同時還外掛了聯發科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，支持eSIM功能。基于小米過去15年積累的蜂窩驗證體系，玄戒T1通過了7000
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- 路透社報道，全球監控設備制造商與印度主管機關近幾周就頗具爭議的安全新規定產生沖突。新規定要求，監控設備制造商必須提交硬件、軟件和源代碼供印度政府實驗室評估，這一測試政策引發業界對供應中斷風險的警告。無論是中國企業如海康威視、大華、小米，還是韓國韓華、美國摩托羅拉解決方案等，均需將設備送交印度政府實驗室檢測通過后方可在印度市場銷售。制造商們指出，測試能力不足、工廠檢查繁瑣以及政府對敏感源代碼的審查都存在問題，導致企業獲批緩慢，可能擾亂基礎設施建設和商業計劃。檢測機構方面，印度標準化測試與質量認證局負責審查設
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- 5月28日消息，小米已經發布了2025Q1財報，其中顯示本季度總營收1113億元，連續兩個季度超千億，同比增長47.4%；經調整凈利潤107億元，首超百億，同比增長64.5%。手機業務非常亮眼，中國大陸智能手機市占率達18.8%，位居第一。在投資者電話會議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應用規劃問題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達到預期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現在Modem做到了4G，接下來把5G攻
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- 截止2025年5月21日，小米SU7系列累計交付已超過 25.8 萬臺。小米將擴充產能，沖刺2025年全年交付35萬臺的目標。5月27日，小米集團發布2025年第一季度業績報告，2025年Q1小米營收同比增長47.4%至1113億元，繼2024年Q4后再破千億；經調整凈利潤首次突破百億，達到107億元，同比增幅高達64.5%。手機×AIoT的核心業務收入為927億元，同比增長22.8%，其中手機業務收入506億元，同比增長8.9%，IoT與生活消費產品業務收入323億元，同比增長58.7%。備受外界關注的
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- 5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅
109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻
3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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- 高通在官網發布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續推出卓越的產品，引領全球智能手機的創新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系，并期待在未來繼續攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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- 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
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- 小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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- 5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網友發現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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- 繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
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