加碼終端側AI！高通發布第三代驍龍8s：小米CIVI 4 Pro將首發！

2024年3月18日，高通技術公司今日在北京召開驍龍旗艦新品發布會，正式宣布推出第三代驍龍8s移動平臺，將為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性。小米CIVI 4 Pro將會首發。

在今天的發布會上，高通副總裁侯明娟表示，高通驍龍品牌自2012年的龍年發布至今已有12年，截至2023年底，全球由驍龍平臺賦能的智能手機已經達到了19億部。同時，在2023年全球出貨的高端手機上，驍龍平臺的占比達到了73%，在旗艦手機上更是達到了83%，可以說高通驍龍處理器，幾乎已經成為安卓旗艦智能手機的首選。值得一提的是，高通的驍友會成立僅三年的時間，全球粉絲量也已經達到了1400萬。

對于今天發布的第三代驍龍8s平臺，據介紹，其基于臺積電4nm工藝制程，繼承了與第三代驍龍8旗艦平臺相同的CPU架構，包含1個Cortex-X4超大核，CPU主頻高達3.0GHz，還有4個主頻2.8GHz的性能內核，以及3個主頻高達2.0GHz的效率內核。官方宣稱，第三代驍龍8s的CPU性能相比競品提升了20%。

在GPU方面，第三代驍龍8s采用的也是與第三代驍龍8旗艦平臺相同的GPU架構，核心數量和頻率似乎略有降低，不過，高通表示，第三代驍龍8s游戲能效相比競品提升了15%。同時，第三代驍龍8s還支持硬件級的光線追蹤，并且支持驍龍Adreno游戲運動引擎2.0和游戲超分功能，可以沉浸式的移動游戲體驗。

在影像能力上，第三代驍龍8s集成感知18-bit三ISP，支持照片和視頻實時語義分割、暗光拍攝，還集成了AI輔助的影像特性組合，包括自動曝光、自動對焦、自動人臉檢測等等。

在AI能力方面，第三代驍龍8s得益于異構計算架構，可以通過CPU、GPU、NPU在AI計算上的協同，帶來AI性能的大幅提升，可以支持最高100億參數的AI大模型在端側運行，并且支持廣泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。

在網絡能力方面，第三代驍龍8s集成了驍龍X70 5G基帶芯片，以及FastConnect7800移動連接系統，支持最新的WiFi 7、藍牙LE Audio等技術。

此外，第三代驍龍8s還支持驍龍暢聽技術，Aqstic揚聲器放大技術，頭部空間音頻技術，以及先進的數據和隱私保護技術。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“第三代驍龍8s憑借終端側生成式AI、先進影像特性等豐富特性，旨在提升用戶體驗，助力用戶在日常生活中迸發創造力和生產力。我們非常高興能夠擴展驍龍8系旗艦平臺系列。作為我們最頂級的移動平臺解決方案，驍龍8系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能。”

小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，小米品牌總經理盧偉冰在發布會上表示：“我們很高興能與高通技術公司合作，推出首款搭載第三代驍龍8s的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式AI為用戶提供頂級的個性化體驗。”同時，盧偉冰還透露，小米CIVI 4 Pro將會首發第三代驍龍8s，后續Redmi也會推出相應機型。

此外，榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌都將采用第三代驍龍8s，首款終端預計將于3月面市。

編輯：芯智訊-浪客劍