高通重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相
美國(guó)芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講,首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 在會(huì)上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布,但 Amon 認(rèn)為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準(zhǔn)備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作,NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng),Amon 強(qiáng)調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計(jì)算。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202505/470724.htm對(duì)于與臺(tái)灣供應(yīng)鏈的合作,阿蒙表示,“臺(tái)積電一直是我們主要的制造合作伙伴,高通長(zhǎng)期以來(lái)一直是臺(tái)積電的主要客戶之一,每年出貨約 400 億顆芯片。他還贊揚(yáng)了臺(tái)灣強(qiáng)大的 PC 生態(tài)系統(tǒng)。隨著 Qualcomm 擴(kuò)展到 PC 領(lǐng)域,它與臺(tái)灣 PC 行業(yè)的合作正在迅速增長(zhǎng)。該公司正在積極擴(kuò)大其臺(tái)灣團(tuán)隊(duì),并將繼續(xù)加強(qiáng)其在當(dāng)?shù)氐挠绊懥Α?/p>
對(duì)于小米的自主芯片開(kāi)發(fā),阿蒙強(qiáng)調(diào),高通與小米保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系,小米的旗艦設(shè)備繼續(xù)使用高通的技術(shù)。他指出,品牌開(kāi)發(fā)自己的芯片并不少見(jiàn),三星就是一個(gè)顯著的例子,但高通仍然是小米旗艦手機(jī)的主要芯片供應(yīng)商,未來(lái)也不會(huì)改變。
Amon 表示,高通的目標(biāo)是到 2029 年占據(jù) 12% 的市場(chǎng)份額,貢獻(xiàn) 40 億美元的收入。目前,高通在美國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)的滲透率為 10%,最近擴(kuò)展到歐洲前五大市場(chǎng),合計(jì)占全球市場(chǎng)的 9% 左右。
Amon 涉足移動(dòng)芯片、AI PC、汽車和連接領(lǐng)域,被問(wèn)及高通是否計(jì)劃進(jìn)入機(jī)器人領(lǐng)域。他回答說(shuō),機(jī)器人技術(shù)與汽車一樣,涉及需要高性能和低功耗的無(wú)線設(shè)備。他認(rèn)為,機(jī)器人技術(shù)對(duì) Qualcomm 的未來(lái)同樣重要,該公司已經(jīng)與該領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。他預(yù)計(jì)它將成為公司的下一個(gè)增長(zhǎng)動(dòng)力。
Amon 強(qiáng)調(diào)了高通在快速擴(kuò)展其 IP 方面的優(yōu)勢(shì)。Oryon CPU 首先部署在 Snapdragon X 系列中,隨后是 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon 8 Elite,然后擴(kuò)展到 Snapdragon Ride 和 Snapdragon Cockpit Elite 等汽車平臺(tái)。數(shù)據(jù)中心版本也在開(kāi)發(fā)中。
在他的主題演講中,Amon 指出,2025 年是高通成立 40 周年。他演示了 AI 代理的實(shí)際應(yīng)用,并首次與 AI 進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)答環(huán)節(jié)。在演講的最后,Amon 宣布 2025 年 Snapdragon 峰會(huì)將于 2025 年 9 月 23 日至 25 日舉行,比平時(shí)提前了一個(gè)月左右。
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