服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態系統，借助高通技術公司領先的無線連接解決方案，為消費和工業市場推出無線物聯網模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協議連接系統芯片 (SoC)，預裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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意法半導體 高通 STM32 無線物聯網模塊
12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發布）處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動態，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現“雙源代工”，以降低對單一先進制程企業的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 G
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高通 三星 應用處理器
12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優勢證據，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發符合其ALA協議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協議。案件的未來走向仍然充滿變數雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協議方面作出裁定。
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12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協議展開對峙。此次審判預計將持續一周左右，法官將聽取Arm首席執行官Rene Haas和高通首席執行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認為，Nuvia的這些設計在未經許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
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蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發自家5G基帶技術，預計明年春季發布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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英特爾先前宣布裁員1.5萬人，明年削減100億美元成本，以及取消股利發放，顯示公司面臨龐大挑戰。先前傳出高通正在考慮收購英特爾的芯片設計業務，甚至考慮買下整個英特爾，但外媒最新指出，高通對于完全收購英特爾股份的興趣下降，主因收購程序太復雜。美國財經媒體報導，高通因為收購英特爾全部股分涉及的復雜問題，如今意愿已降溫，高通可能考慮只收購部分股權，或者之后再討論。先前即有說法指出，高通曾在9月向英特爾接洽討論潛在收購事宜，但必須在全球面臨嚴格的反壟斷審查。10月又傳出，高通考慮等到11月美國總統大選結束后，再決
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近日，工業和信息化部等十二部門印發《5G規模化應用“揚帆”行動升級方案》，旨在到2027年底全面實現5G規模化應用。《方案》指出，按需推進5G網絡向5G Advanced（5G-A）升級演進，并在全國地級及以上城市實現5G-A超寬帶特性規模覆蓋。順應這一發展趨勢，作為無線科技創新者，高通公司正在攜手各方伙伴，致力于持續推動5G-A技術演進，開展關鍵技術演示，并加速相關應用場景的落地。攜手合作伙伴 解鎖5G-A萬兆網絡應用潛能5G-A萬兆網絡技術支持的融媒體復合型直播方案11月26日，高通攜手中國聯通北京公
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11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯發科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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智能手機芯片巨頭高通傳來投資者期盼的手機市場反彈利好。上個財季高通的銷售收入和利潤加速增長，本財季指引又碾壓華爾街預期，可能保持兩位數的增長勢頭。同時高通三年來首次公布新的股票回購計劃，規模超百億美元。公司股價盤后拉漲。美東時間11月6日周三美股盤后，高通公布截至自然年2024年9月29日的公司2024財年第四財季（下稱三季度）財務數據，同時提供了截至2024年12月末的2025財年第一財季（下稱四季度）業績指引。2024財年第三財季下稱二季度。1）主要財務數據營收：三季度非GAAP口徑下調整后營業收入1
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尊敬的媒體朋友，您好！11月5日，第七屆中國國際進口博覽會將在上海國家會展中心盛大開幕。作為連續第七年參加、參展的進博會“全勤生”，高通將繼續攜手合作伙伴展示其最新的技術創新與合作成果。今年，高通展位（展位號：4.1H?A2-02）將以“讓智能計算無處不在”為主題，全面展示以驍龍8至尊版移動平臺為代表的領先驍龍平臺支持的眾多智能“新終端”（包括智能手機、AI?PC、智能網聯汽車等），終端側AI、5G?Advanced等前沿技術領域的“新應用”，以及高通技術創新與行業合作帶來的
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Source:Getty image/ gorodenkoff根據10月23日發布的一篇新聞稿，高通技術公司推出了其用于自動駕駛和數字座艙平臺的新一代芯片版本，分別為驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。新款驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次采用了專為汽車定制的高通Oryon CPU。高通將從2025年開始向汽車制造商提供其驍龍座艙至尊版和Snapdragon Ride至尊版系統級芯片平臺。據高通介紹，梅賽德斯-奔馳和中國電動汽車制造商理想汽車等車企計
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高通正在風光開大會發新品，Arm卻搞突然襲擊發絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴，為何會逐步發展到反目成仇，以至于Arm要挑高通發新品的時候，宣布絕交打壓高通股價？Arm突襲高通大會移動芯片巨頭高通本周正在夏威夷召開年度驍龍技術峰會。在為期三天的大會上，高通更新了面向手機的處理器驍龍8至尊版以及面向汽車的驍龍座艙至尊版以及用于智能駕駛的Snapdragon Ride至尊版平臺。是的，“改名狂魔”今年又雙叒叕改變了命名規則，將移動處理器和汽車平臺都改名至尊版，以體現自己新處理器的
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據彭博社最新報道稱，ARM已向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協議，允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片，而現在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發布之際，兩家科技巨頭之間正在進行一場法律戰，預計將于今年12月在特拉華州的聯邦法院正式打響。
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據外媒報道，Arm正在取消一項允許其長期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 設計芯片的許可。報道稱，相關文件顯示，Arm提前60天通知高通擬取消架構許可協議，這項許可允許高通基于Arm擁有的標準自主設計開發芯片。高通每年銷售數億個處理器，其技術被用于多數安卓智能手機。如果取消許可協議的通知生效，高通或將不得不停止銷售，否則將面臨巨額損害賠償。Arm方對此拒絕置評。而高通的一位發言人表示：“ARM意圖干擾高通性能領先的CPU產品，似乎是一種試圖干擾法律程序的行為，其提出的終止主張完全站不
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要點：●? ?高通和谷歌將利用驍龍數字底盤和谷歌車載技術，提供打造生成式AI增強的數字座艙和軟件定義汽車（SDV）所需的開發標準化參考框架●? ?高通將引領產品上市，與更廣泛的汽車生態系統一起擴展和定制聯合解決方案●? ?雙方合作展示聯合創新的強大力量，支持汽車制造商利用谷歌云進行創新、加快部署周期并推出網聯服務高通技術公司今日宣布與谷歌達成旨在推動汽車行業數字化轉型的多年技術合作。基于長期合作關系，雙方將利用驍龍數字底盤?、Android?汽車
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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