3月13日消息,三星未能按時發布Exynos 2500,Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據媒體報道,三星已將工作重心轉向下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發三星2nm工藝制程,計劃在5月份進入原型量產階段,Galaxy S26系列將會首發搭載,這是全球首款2nm手機芯片。據爆料,Exynos 2600基于三星SF2工藝制造,這是三星第一代2nm制程,較第二代3GAP 3nm制程,SF2在相同計算頻率和復雜度情況下可降低25%功耗,相同功耗和復雜度情況下可提高1
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蘋果 高通 三星 Exynos 2600 首款 2nm芯片
隨著5G技術的快速演進,信道狀態信息(CSI)成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制,確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中,人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而,跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通合作,成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性,并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。R&S與高通攜手合作,成功驗證了基
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羅德與施瓦茨 R&S 高通 機器學習增強 5G-A MWC
3月4日 亮點榮耀承諾投入100億美元用于AI領域擴張 榮耀宣布了一項戰略變革,計劃投資100億美元,致力于轉型成為一家以AI為核心的設備生態系統公司。這一舉措標志著該企業從當前專注于智能手機硬件制造的業務模式,開始轉向新的發展方向。 歐洲運營商高管對行業前景表示擔憂 歐洲幾家大型運營商的首席執行官再次對歐洲大陸的電信行業現狀給出了悲觀評估。德國電信首席執行官蒂莫西·霍特格斯形容當前的行業狀況就像“土撥鼠日”(注:電影《土撥鼠日》中主角不斷重復同一天的情節,此處形容行業發展停
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MWC25 高通 榮耀 軟銀
3月7日消息,分析師郭明錤爆料,蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產,新款基帶芯片支持毫米波,補齊最后一塊短板。郭明錤指出,對蘋果來說,支持毫米波不算什么特別困難的事情,但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰。他還表示,與處理器不同,蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程,因為投資回報率不高,所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進的工藝制程可以提高基帶的能效,但是需要指出的是,基帶并不是手機無線系統中功耗最高的元器件。業內人士預測,明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17
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高通 蘋果 自研基帶 量產 毫米波
隨著5G技術的快速演進,信道狀態信息(CSI)成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制,確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中,人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而,跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通合作,成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性,并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。圖 CMX500一體化測試儀通過開放神經網
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羅德與施瓦茨 高通 信道狀態信息反饋 5G-A MWC
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發展鋪平道路。圖 CMX500 OBT釋放FR3在6G中的潛力R&S與高通合作展示擬議的FR3頻率范圍(7.125 GHz至24.25 GHz)在未來6G無線網絡中的可行性。雙方合作成功驗證了高通5G移動測試平臺(MTP)在13 GHz頻段的最大吞吐量用例的性能,測試使用了R&S
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羅德與施瓦茨 高通 FR3頻段 6G MWC
在2025年巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)揭開序幕前,高通與IBM宣布擴大合作,推動企業級生成式AI解決方案實現于邊緣與云端裝置,旨在提供更高的即時性、隱私性、可靠性、更個人化的體驗,同時降低成本和功耗。雙方計劃將 watsonx.governance 整合至搭載高通平臺的生成式 AI 解決方案,通過高通 AI 推論套組(Qualcomm AI Inference Suite)和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高級副總裁暨技術規劃與邊緣解決方案總經理Dur
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高通 IBM 企業級 生成式AI
要點:●? ?高通躍龍第四代固定無線接入(FWA)平臺至尊版搭載高通X85 5G調制解調器及射頻,是全球首款5G Advanced FWA平臺,提供最先進的超快無線移動寬帶體驗。●? ?這款平臺集成強大的AI功能以增強網絡性能,并開啟前所未有的網絡邊緣側生成式AI創新時代。●? ?新一代FWA平臺搭載強大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調制解調器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7,并支持廣泛的運營商中間件,這款平臺現已上市。高通技術公司近
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高通 高通躍龍 固定無線接入平臺 5G Advanced FWA MWC
要點:●? ?高通X85 5G調制解調器及射頻突破5G創新邊界,集成高通5G AI處理器,處于5G創新前沿,為Android智能手機提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗。●? ?高通X85旨在提供混合AI和智能體AI體驗所需的高性能5G連接。●? ?中國電信、中國移動、中國聯通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon認可高通X85為全球移動網絡、Android旗艦手機和用戶帶來的獨特優勢。高通技
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高通 調制解調器 射頻 高通X85 5G MWC
要點:●? ?高通推出全球領先的高通X85 5G調制解調器及射頻,為Android智能手機帶來連接領域的領先優勢。●? ?5G開放式RAN發展正當時。高通展現與全球領先網絡運營商和基礎設施提供商的積極合作態勢,上述生態伙伴正在采用并部署支持5G開放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎設施平臺。●? ?高通推出全球首款5G Advanced固定無線接入平臺、多款全新的工業物聯網調制解調器及射頻,攜手IBM推動企業級生成式AI解決方案,并基于驍龍賦能的智能手機
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高通 MWC
2月26日消息,MWC 2025大會期間,聯發科官方宣布了新一代符合5G-A通信標準的基帶方案“M90”,可提供高達12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率,超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯發科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標準,還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(Uplink TX switching),進一步提升20%性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz,最高支持6
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聯發科 5G-A 基帶方案 高通
高通公司的使命是讓智能計算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產品,除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產品,還有獨立于驍龍品牌之外的一整套產品。現在,高通將為這些產品賦予一個獨特的品牌標識,并清晰地闡明它為客戶帶來的價值主張。全新產品品牌——高通躍龍?(Qualcomm Dragonwing),是高通賦能眾多企業和行業躍上業務新高度的重要一步。隨著高通業務的不斷多元化,我們的平臺和解決方案中涉及的關鍵技術——AI、計算和連接,正與越來越多的行業深度融合。從工業機器人、攝像頭、工業手持設備到無人機等終端,我們為這些領
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高通 躍龍
2月25日消息,蘋果記者Mark Gurman透露,蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中,這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器,而是兩者合二為一,不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉,蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發搭載,該機同時還搭載了A18芯片,支持Apple智能。報道顯示,蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電(TSMC)代工,其基帶調制解調器采用4nm工藝,而接收器則采用了7nm工藝,這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃,蘋果明年將會擴大自研基
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蘋果 A系列芯片 自研 5G基帶 高通 臺積電 TSMC
2 月 21 日消息,蘋果公司硬件工程高級副總裁約翰尼?斯魯吉在接受路透社采訪時表示:“C1 是我們技術的起點,我們會在每一代產品中不斷優化這項技術,使其成為一個平臺,真正為我們的產品提供技術上的獨特優勢。”注:2008 年,斯魯吉主導了 Apple A4 的開發工作,這是蘋果首款自主設計的 SoC。蘋果確認,計劃在未來幾年將在更多產品中使用自研基帶芯片。蘋果供應鏈分析師郭明錤亦在今日透露,iPhone 17 Air 也將配備 C1 芯片。蘋果的自研基帶芯片將減少其對高通的依賴,而高通目前是其他 iPho
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蘋果 C1自研基帶 高通 iPhone 16e
Source:?Getty Images Plus/ Natee Meepian汽車中間件解決方案提供商Qorix日前宣布與知名汽車平臺供應商高通技術公司達成一項技術合作,旨在推動軟件定義車輛(SDV)的發展。此次合作包括將Qorix的中間件集成到高通技術公司的驍龍數字底盤平臺中,包括驍龍Ride平臺和驍龍Cockpit平臺,并且這些解決方案將單獨提供。通過結合雙方在系統芯片(SoC)和中間件解決方案方面的優勢,此次合作有效解決了系統開發集成過程中面臨的難題。高通技術公司產品管理副總裁Laxmi
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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