高通與小米延續合作:小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通在官網發布公告,正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協議。小米與高通在手機芯片供應方面有著長達15年的合作,從2011年小米1發布起,在過去十幾年中,小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202505/470750.htm小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“我們攜手并進,持續推出卓越的產品,引領全球智能手機的創新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關系,并期待在未來繼續攜手共進,讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等領域拓展合作。”
· 汽車:2023年小米推出首款汽車時,選擇了驍龍數字座艙平臺來驅動SU7的智能座艙,SU7還采用了驍龍汽車5G調制解調器及射頻解決方案。
· 智能家居產品:高通業界領先的Wi-Fi解決方案,包括最新的Wi-Fi 7技術,使小米能夠持續提供更快、更可靠的連接體驗,引領每一代新產品的推出。
· 可穿戴設備:目前小米已有多個商用耳機和智能手表搭載驍龍平臺,其中包括搭載驍龍 S7 / S7+ Gen 1聲音平臺的小米Buds 5 Pro系列,以及搭載驍龍W5+ Gen 1可穿戴平臺的小米Watch 2 Pro。
根據協議內容,小米旗艦智能手機將持續搭載高通驍龍8系旗艦移動平臺,覆蓋多代產品周期,預計出貨量將實現穩步增長。高通還強調,今年晚些時候小米將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一,這暗示旗艦小米16系列將成為首批搭載全新一代驍龍8 Elite 2移動平臺。
驍龍8 Elite 2芯片計劃于9月23日至25日舉辦的高通驍龍峰會上正式發布,而小米有望延續其首發傳統,最快于9月推出搭載該芯片的旗艦機型。
雙軌供應鏈模式
今年不同的是,小米才官宣了其自研3nm旗艦芯片玄戒O1芯片,引發外界對小米高通合作的關注,這次官宣合作穩定了一定的市場信心。據外媒報道,高通總裁阿蒙表示,小米玄戒O1預計不會影響其業務,“我們仍然是小米的戰略芯片供應商,小米的一些旗艦機仍會持續采用高通的技術”。
阿蒙還在Computex 2025上強調,與小米合作關系穩固,他以三星為例稱,即便廠商擁有自研芯片(如Exynos),高通仍會是其旗艦機主要供應商,此模式同樣適用于小米。顯然,小米玄戒O1芯片的誕生,并不會影響到高通與小米之間的合作。畢竟在性能表現上,玄戒與驍龍還是存在一定差距的,未來小米的產品線中,玄戒與驍龍應該是會長期共存的。
未來數年內,小米旗艦主力芯片應該還是驍龍,而玄戒芯片將作為小米S系列手機、Ultra平板等特定機型的專屬配置,同時有望在技術成熟后逐步拓展至更多中端機型,形成“高端旗艦+自研技術“的「雙軌并行」策略。行業分析指出,此舉既可規避自研芯片初期可能存在的產能與穩定性風險,又能通過差異化產品組合滿足多元用戶需求。
這種策略雖曾被質疑“缺乏硬核”,但玄戒芯片的誕生證明:即便是“拿來主義”,也能在迭代中孕育自主基因。在戰略層面,小米推出搭載自研芯片的手機15s Pro和平板7 Ultra可減少供應鏈依賴,通過自研芯片深度優化軟硬件協同(如適配徠卡影像),提升用戶體驗,以技術實力爭取供應鏈議價權。
延續合作看似是兩家科技巨頭的“常規操作”,但若結合當前全球科技博弈的復雜背景,便能讀出幾分時代的重量 —— 這是既關乎商業利益,又暗含國家產業突圍戰略。恰似中國科技產業的縮影:在開放與自主的鋼絲上,每一步都是生存與野心的博弈。答案或許藏在雷軍那句話里:“熬得住時間的企業,才能等到風來。”
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