- 4月9日，美國總統特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電，若不繼續在美國投資建廠，其產品進入美國將面臨高達100%的關稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼，主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業回流。10億美元罰款？據路透社援引知情人士透露，臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款，作為美國對其生產的芯片的出口管制調查結果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業代工生產近300萬顆AI芯片，而根據美國出口管制條例，違規交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
- 關鍵字：
臺積電 關稅 AI 芯片
- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
- 關鍵字：
晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
- 2nm GAA 工藝進展被傳順利，但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發的技術限制。一份新報告指出，該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而，由于量產目標定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發需要“高 NA EUV 曝光設備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出
2 納米以下芯片，據報道，這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA
技術的試產過程中
- 關鍵字：
三星 1nm 芯片 臺積電 NA EUV
- 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
- 關鍵字：
小米 SoC 3nm 自研芯片 臺積電 TSMC
- 創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創新中間層（Interposer）布局設計優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行于高速模式。 創意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
- 關鍵字：
創意 HBM4 IP 臺積電 N3P
- 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。此舉為“四年五個節點（5N4Y）”計劃立下關鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。值得關注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
- 關鍵字：
英特爾 臺積電 三星
- 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓?，F在，臺積電已經順利完成了2nm試產階段，良率超過60％，從而正式進入量產準備階段。目前，臺積電2nm已經開始承接客戶訂單，蘋果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭相排隊，其中寶山工廠的首批產能全部供給蘋果，高雄工廠負責其他客戶。緊接著，臺積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關工作。臺積電寶山P2(Fab
- 關鍵字：
臺積電 英特爾
- 日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設立首個芯片生產基地，初期預計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
- 關鍵字：
臺積電 2nm 晶圓廠
- 3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
- 關鍵字：
臺積電 2nm 量產 蘋果首發 晶圓 GAAFET架構 3nm FinFET
- 此前的GTC2025大會上，英偉達執行長黃仁勛公布了最新技術路線藍圖，令業界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達合作，開發下代先進小芯片GPU，與英偉達“Rubin”架構發揮作用，為Blackwell架構的后繼者。據外媒Digital Trends報導，小芯片與傳統單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導體芯片封裝成單一芯片，提高產量，降低生產成本。這在半導體產業越來越受歡迎，芯片設計越來越復雜，傳統制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達可提高GPU
- 關鍵字：
英偉達 Rubin GPU 小芯片 臺積電
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長陳立武帶領下，著重發展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在202
- 關鍵字：
英特爾 18A 臺積電 英偉達 博通
- 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
- 關鍵字：
臺積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果
- 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，并支持總統特朗普壯大國內制造業的目標。魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創造數千個就業崗位。據了解，臺積電
- 關鍵字：
臺積電 2nm 先進制程
- 路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
- 關鍵字：
英特爾 臺積電 晶圓代工 英偉達 AMD
- 三個月前，臺積電 2nm 試產良率達 60-70%，郭明錤認為現在已遠高于這一水準，意味著大規模生產變得可行。
- 關鍵字：
臺積電 2nm
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
