EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
特斯拉采用臺(tái)積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片
- 據(jù) Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據(jù)報(bào)道，特斯拉正準(zhǔn)備與臺(tái)積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動(dòng)駕駛）芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說(shuō)，有傳言稱特斯拉計(jì)劃使用臺(tái)積電的 3nm （N3P） 工藝。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，該芯片預(yù)計(jì)將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，與 HW4 相比，代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國(guó)媒體 Ma
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 臺(tái)積電 3nm HW5芯片
臺(tái)積電在美設(shè)廠計(jì)劃帶動(dòng)亞利桑那州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起
- 據(jù)SEMI消息，2025年SEMICON West展會(huì)將首次移師美國(guó)亞利桑那州鳳凰城舉辦，時(shí)間為10月7日至9日。與此同時(shí)，SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開帷幕，展會(huì)規(guī)模較2024年增長(zhǎng)超20%。SEMI美國(guó)區(qū)總裁Joe Stockunas表示，亞利桑那州在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。得益于當(dāng)?shù)卣蜋C(jī)構(gòu)的大力支持，英特爾、臺(tái)積電、Amkor等超過(guò)100家半導(dǎo)體企業(yè)已入駐該地區(qū)。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬(wàn)億美元規(guī)模，亞利桑那州成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與成長(zhǎng)的重要樞紐。SEMI還透露，2025
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺(tái)積電美國(guó)廠首批4nm晶圓送往臺(tái)灣封裝
- 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國(guó)沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠利用CoWoS技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。雖然臺(tái)積電也計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠，但是目
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 4nm 晶圓 封裝
2納米芯片制造激烈競(jìng)爭(zhēng)：良率差距顯著
- 在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電和三星電子正激烈爭(zhēng)奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報(bào)道，兩家公司計(jì)劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺(tái)積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預(yù)計(jì)將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。這標(biāo)志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)。新工藝預(yù)計(jì)將比當(dāng)前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據(jù)報(bào)包括 AMD、蘋果、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科。值
- 關(guān)鍵字： 制程 2nm 三星 臺(tái)積電
FOPLP 熱潮加劇：ASE、Powertech 擴(kuò)張；臺(tái)積電據(jù)報(bào)籌備 2026 CoPoS 試驗(yàn)線
- 根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個(gè)主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺(tái)積電、半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲(chǔ)封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿足來(lái)自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對(duì)高性能計(jì)算（HPC）芯片封裝日益增長(zhǎng)的需求。報(bào)道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級(jí)方法相比，板級(jí)扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進(jìn)一步小型化消費(fèi)電子產(chǎn)品。TSMC報(bào)告稱，臺(tái)積電的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP
- 關(guān)鍵字： 封裝 臺(tái)積電 ASE
臺(tái)積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級(jí)產(chǎn)品」曝光
- 臺(tái)積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場(chǎng)高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺(tái)積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺(tái)積電生產(chǎn)，最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會(huì)有部分產(chǎn)能交由臺(tái)積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺(tái)X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報(bào)告指出，未來(lái)三年內(nèi)，2納米將是臺(tái)積電第二大制程節(jié)點(diǎn)，受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動(dòng)。至于對(duì)標(biāo)臺(tái)積電2納米的英特爾18A制程，良
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2納米 良率 英特爾
為什么這項(xiàng)關(guān)鍵芯片技術(shù)對(duì)中美之間的人工智能競(jìng)賽至關(guān)重要
- 臺(tái)積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國(guó)歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關(guān)注。臺(tái)積電生產(chǎn)了世界上 90% 以上的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，為從智能手機(jī)和人工智能 （AI） 應(yīng)用到武器的所有應(yīng)用提供動(dòng)力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進(jìn)封裝工廠。以下是您需要了解的有關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的所有信息，隨著全球 AI 的狂熱，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以及這對(duì)美國(guó)和中國(guó)之間爭(zhēng)奪 AI 主導(dǎo)地位的斗爭(zhēng)意味著什
- 關(guān)鍵字： 人工智能競(jìng)賽 CoWoS 臺(tái)積電
臺(tái)積電對(duì)日德廠期望值再降 關(guān)稅、車市不妙雙隱憂
- 擴(kuò)大美國(guó)廠投資的臺(tái)積電，在美方催促下，正加快建廠與產(chǎn)能開出速度。 然而，市場(chǎng)連月來(lái)頻傳，此調(diào)整將影響日本與德國(guó)廠計(jì)劃，供應(yīng)鏈業(yè)者證實(shí)，全球車市低迷，加上關(guān)稅沖擊難以預(yù)估，客戶下單轉(zhuǎn)趨保守，也因此，臺(tái)積電對(duì)于日本廠與德國(guó)廠的產(chǎn)能與建廠計(jì)畫，估將有所修正。對(duì)此，臺(tái)積電先前仍表示臺(tái)灣與海外投資計(jì)劃不變，董事長(zhǎng)魏哲家近日也僅回應(yīng)熊本二廠建置確實(shí)延宕，但主因是「塞車問(wèn)題。」供應(yīng)鏈業(yè)者則透露，在資金、人力排擠下，加上評(píng)估當(dāng)?shù)乜蛻翎寙螤顩r，目前熊本一廠產(chǎn)能利用率應(yīng)尚未達(dá)標(biāo)，而德國(guó)廠興建與后續(xù)進(jìn)機(jī)計(jì)劃，預(yù)估也將有所調(diào)整。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電
UCIe IP 子系統(tǒng)支持 36G 芯片間數(shù)據(jù)速率
- Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)在 TSMC N2 工藝上成功流片，支持 36G 芯片間數(shù)據(jù)傳輸速率。該 IP 與 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先進(jìn)封裝技術(shù)完全集成，為下一代芯片 let 架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴(kuò)展性。這一里程碑，基于 Alphawave Semi 最近發(fā)布的 AI 平臺(tái)，展示了其支持未來(lái)異構(gòu) SoC 和擴(kuò)展超大規(guī)模 AI 和 HPC 工作負(fù)載的能力。通過(guò)這次流片，Alphawave Semi 成
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 N2
臺(tái)積電2nm良率曝光
- 在技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺(tái)積電（TSMC）正式啟動(dòng)2nm制程（N2）試產(chǎn)，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。最新數(shù)據(jù)顯示，得益于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺(tái)積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來(lái)，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點(diǎn)的初期投產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點(diǎn)200萬(wàn)片晶圓的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將2nm工藝開發(fā)周期壓縮至18個(gè)月，良率僅用9個(gè)月便從30%提升至60%，
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm AI 蘋果 晶圓
臺(tái)積電可能對(duì)1.6nm工藝晶圓漲價(jià)5成
- 隨著臺(tái)積電準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候開始采用其 N2（2nm 級(jí)）工藝技術(shù)制造芯片，關(guān)于 N2 晶圓定價(jià)以及后續(xù)節(jié)點(diǎn)定價(jià)的傳言已經(jīng)出現(xiàn)。我們已經(jīng)知道，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)使用其 N30,000 技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 2 美元的費(fèi)用，但現(xiàn)在《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，該公司將對(duì)“更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)”收取每片晶圓高達(dá) 45,000 美元的費(fèi)用，據(jù)稱這指向該公司的 A16（1.6nm 級(jí)）節(jié)點(diǎn)。2nm 生產(chǎn)成本高“臺(tái)積電的 2nm 芯片晶圓代工價(jià)格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據(jù)傳 [更多] 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將達(dá)到 45,000
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 1.6nm 工藝 晶圓
臺(tái)積電 2 納米晶圓價(jià)格達(dá)到 3 萬(wàn)美元，據(jù)報(bào)道 SRAM 的良率達(dá)到了 90%
- 臺(tái)積電在過(guò)去幾年中穩(wěn)步提高其最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)格——如此之高，以至于一項(xiàng)分析表明， 晶體管成本在十多年里沒有下降。進(jìn)一步的價(jià)格上漲，由關(guān)稅和不斷上升的開發(fā)成本推動(dòng)，正在強(qiáng)化摩爾定律已經(jīng)死亡的觀念。《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電即將推出的 N2 2 納米半導(dǎo)體每片晶圓將售價(jià) 3 萬(wàn)美元，比該公司 3 納米芯片大約上漲了 66%。未來(lái)的節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將更加昂貴，并且可能僅限于最大的制造商使用。臺(tái)積電通過(guò)指出建造 2 納米晶圓廠的巨大成本來(lái)為其價(jià)格上漲辯護(hù)，這些成本最高可達(dá) 7.25 億美元。根
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm
三星美國(guó)工廠進(jìn)退兩難
- 由于全球芯片供應(yīng)過(guò)剩削弱了早期的樂(lè)觀預(yù)期，三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州投資超過(guò)370億美元的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動(dòng)工以來(lái)，泰勒工廠的建設(shè)時(shí)間表已多次推遲。該廠最初計(jì)劃于2024年下半年投入運(yùn)營(yíng)，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時(shí)，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補(bǔ)貼面臨不確定性三星的泰勒
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓 代工 臺(tái)積電
臺(tái)積電談?wù)撛诎⒙?lián)酋建造晶圓廠
- 去年 9 月，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電和三星都訪問(wèn)了阿聯(lián)酋，討論在那里建造晶圓廠。當(dāng)美國(guó)政府表示需要保證美國(guó)將保證一定份額的容量并對(duì)該站點(diǎn)擁有事實(shí)上的主權(quán)時(shí)，與拜登政府關(guān)于該計(jì)劃的談判破裂。 現(xiàn)在有報(bào)道稱，美國(guó)中東特使史蒂夫·維特科夫 （Steve Witkoff） 已經(jīng)與臺(tái)積電和阿聯(lián)酋總統(tǒng)兄弟控制的一家投資公司進(jìn)行了“多次”會(huì)議。上個(gè)月，美國(guó)政府同意與阿聯(lián)酋合作，在阿布扎比建造一個(gè)大型人工智能數(shù)據(jù)中心，并讓阿聯(lián)酋購(gòu)買 500,00 塊 Nvidia 的最新芯片。白宮當(dāng)時(shí)表示，阿聯(lián)酋已同意“
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 阿聯(lián)酋 晶圓廠
傳臺(tái)積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
- 據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著臺(tái)積電準(zhǔn)備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報(bào)道，2nm 晶圓價(jià)格已達(dá)到每單位 30,000 美元，未來(lái)節(jié)點(diǎn)的價(jià)格可能會(huì)飆升至 45,000 美元。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來(lái) 2 年內(nèi)效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點(diǎn)。商業(yè)時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息人士的話說(shuō)，開發(fā)單個(gè) 2nm 芯片——從項(xiàng)目啟動(dòng)到最終輸出——成本高達(dá) 7.25 億美元。盡管如此，頂級(jí)玩家仍在潛入——正如該報(bào)告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm 晶圓 CSP
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺(tái)積電研討會(huì)推薦
臺(tái)積電視頻
臺(tái)積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473