- 3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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- 臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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- 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產良率在3個多月前就達到60%-70%，現在的良率已經遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加至5萬片左右的量產規模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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- 近日，有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18
系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預測，而另一位分析師 Jeff Pu
本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發試產良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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- 3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動服務器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營的工廠生產。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個這樣的產品。”黃仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業務轉移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率
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- 據臺媒報道，臺積電董事劉鏡清3月19日表示，臺積電董事會從未討論過接手英特爾代工部門的事。據了解，此前有傳聞稱，臺積電已向英偉達、AMD和博通提議投資于一家合資企業，入股與英特爾（Intel）的晶圓代工業務，臺積電將負責晶圓廠的運營，但是臺積電持股比例不會超過50%。對此，臺積電董事劉鏡清作出回應，表示董事會從未討論過接手英特爾代工部門的相關事宜。
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- 英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 網絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術。
新的平臺將每個端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬顆GPU能無縫協作運行。 英偉達
表示，與傳統網絡解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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- 華爾街興奮了！新CEO即將上任、晶圓廠有望被接手，英特爾股價隔夜大漲。周四，英特爾股價逆市大漲近15%，收于23.7美元，在標普500指數成分股中領漲；臺積電則下跌逾3%。據媒體報道，英特爾股價的強勁反彈主要受兩大利好消息驅動：一是英特爾任命半導體軟件公司Cadence前CEO陳立武為新任CEO，二是臺積電可能與多家芯片巨頭組建合資企業，運營英特爾晶圓廠。臺積電股價下跌，據分析，則可能是因為市場擔憂合資企業成立后、英特爾不完全退出代工業務，進而給臺積電的利益帶來損害。新CEO帶來轉機？華爾街普遍看好據報道
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- 路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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- 聯發科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
此次合作成功的利用先進射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單芯片
（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產品擁有同
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- 特朗普上任后想廢除拜登政府推動的527億美元《芯片法案》補助，他抱怨該項計劃浪費納稅人的錢，建議把資金轉用在減輕美國債務壓力，但美國財經媒體撰文指出，如果《芯片法案》補助被撤銷，美國芯片市占率恐縮減至8%。總部位于華府的半導體行業協會2024年估計，美國預計在2032年，將其所有類型芯片的制造能力都提高至2倍，在全球芯片市占率可望從10%升至14%，但如果沒有芯片法案，美國的芯片市占率可能會縮減至8%。分析《芯片法案》對美國半導體業的影響，若從納稅人角度來看，該法案代表一筆很大的支出，但對半導體產業來說，
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- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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- 3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續，臺積電營收成長至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩居龍頭。三星排名第二，2024年第四季
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- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規模生產 A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產能，預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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