- 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節點上獲得了牽引力（據報道來自任天堂的訂單），但它繼續在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經過三年的量產，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調的那樣，據報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內與臺積電鎖定了 Tenso
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- 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其對下一代高數值孔徑 EUV 光刻工具的長期立場。該公司的下一代工藝技術不需要這些最高端的光刻系統，包括 A16（1.6 納米級）和 A14（1.4 納米級）工藝技術。為此，TSMC 不會為這些節點采用 High-NA EUV 工具。“當臺積電使用 High-NA 時，人們似乎總是很感興趣，我認為我們的答案非常簡單，”副聯席首席運營官兼業務發展和全球銷售高級副總裁 Kevin Zhang 在活動中說。“每當我們看到 High-NA 將提供有意義、可衡
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- 荷蘭阿斯麥（ASML）全新機臺卻讓臺積電望之卻步！ 英媒指出，盡管阿斯麥最新一代的高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備性能強大，但因這款機臺單價高達4億美元，臺積電高層表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暫時沒有計畫在A14及其后續制程中導入。路透27日報導，這款先進機臺價格逼近4億美元，幾乎是晶圓廠現有最昂貴設備的兩倍。 目前，各家芯片制造商正在仔細評估，這款設備在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的價格。臺積電技術開發資深副總經理張曉強表示，即便不使用High-N
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- 三星要向臺積電發出真正的挑戰？ 根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業務長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業務，以擺脫長期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發和制造業務（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業務拆分后，三星可能將半導體事業代工業務拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業務，主因是三星半導體部門兼顧設計和生產，客戶擔心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
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- 全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數值孔徑 （NA） 機器用于其未來的工藝節點，一位高管周二表示。芯片制造商正在權衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和精度優勢何時會超過芯片制造廠中最昂貴的設備幾乎翻倍的價格標簽。當被問及臺積電是否計劃將這臺機器用于其即將推出的 A14 和未來節點的增強版本時，Kevin Zhang 表示，該公司尚未找到令人信服的理由。“A14，我所說的增強，在不使用 High-NA 的情況下非常可觀。因此，我們的技術團
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- TSMC 將在歐洲建立其第一個設計中心，并正在尋求汽車應用內存技術的重大飛躍。歐盟設計中心 （EUDC） 將設在慕尼黑，預計將專注于汽車，但也將支持工業應用、人工智能 （AI）、電信和物聯網 （IoT） 的芯片設計。考慮到這一點，臺積電已對其 28nm 電阻式 RRAM 存儲器進行了汽車應用認證，預計 12nm 版本將滿足同樣嚴格的汽車質量要求，并計劃推出 6nm 版本。它還計劃推出 5nm MRAM 磁性存儲器。與 MRAM 一起，RRAM 是 16nm 以下工藝技術上閃存的關鍵替代品。臺積電的 22
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- 路透社 5 月 27 日星期二援引臺積電歐洲總裁 Paul de Bot 的話說，代工臺積電將在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心。這將代表臺積電改變戰略，臺積電通常只專注于芯片制造，但此舉可能是由于歐洲缺乏領先的設計專業知識，以及需要“牽手”客戶以充分利用臺積電在德累斯頓建造的晶圓廠。該工廠將于 2027 年投產。這位臺積電高管在荷蘭阿姆斯特丹舉行的臺積電 2025 年歐洲技術研討會開幕式上發表講話，并表示設計中心將于 25 年第三季度開放。“它旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能和節能芯片，并再次專注于汽車
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- 業界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。 供應鏈業者同步透露，金價持續上漲、產品交期延長，NAND Flash控制芯片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯、慧榮等主控業者有機會受惠。多家BT載板業者證實，確實2025年5月上旬時，陸續接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。據三菱發出的通知內容指出，
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- 據《自由時報》援引《商業郵報》報道，愛爾蘭公布了一項新計劃，概述了一系列旨在推動其半導體行業發展的支持措施。據報道，政府正在提供價值數十億歐元的補貼，以吸引臺積電和三星等科技巨頭在該國投資。根據該部的新聞稿，愛爾蘭企業部長彼得·伯克 （Peter Burke） 周一啟動了該戰略。正如《愛爾蘭時報》所指出的，這些激勵措施針對一些世界上最大的半導體公司，旨在到 2040 年創造 35,000 個工作崗位，并吸引多達三家半導體晶圓廠到愛爾蘭。《自由時報》援引《商業郵報》的話稱，計劃中的設施之一將是一個尖端的生產
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- 據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進封裝的關注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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- COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯發科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協作。 AMD 21日請到臺積電企業信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，臺積電是重要合作伙伴，持續深化合作，且會積極強化與中國臺灣PC供應鏈的連結。英偉達執行長黃仁勛強調，中國臺灣在全球AI產業鏈的重要地位，中國臺灣將會持續成長; 這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施“。 他認為，中國臺灣
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- Samsung Foundry 的另一個強勁推動力可能即將到來。據彭博社報道，消息人士稱，任天堂已聘請三星為其即將推出的 Switch 2 生產主芯片。這標志著這家韓國科技巨頭的重大勝利，因為最初的 2017 年 Switch 芯片是由臺積電制造的。據報道，三星現在正在使用其 8nm 工藝生產由 NVIDIA 設計的芯片。消息人士表示，任天堂轉向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對三星的制造系統進行了優化，正如報告所示。該報告還提到，三星長期以來一直是任天堂的關鍵供應商，為最初的 Switch 提供
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- 臺積電2納米制程預計在今年下半年量產，超微（AMD）執行長蘇姿豐先前訪臺公布超微是臺積電2納米首批客戶之一，明年將上市的第六代EPYC服務器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級副總裁Dan McNamara近日受訪時說，我們與臺積電保持長期的合作，但并不局限于特定的企業，外界認為他是暗示三星可能列入候選名單。根據《朝鮮日報》報導，Dan McNamara受訪時說，超威正在開發下一代EPYC Venice CPU，計劃于明年正式上市，并強調，由于臺積電在2納米制程處于領先地位，臺積電代工是最佳選擇
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- 今年3月，美國總統特朗普與臺積電董事長魏哲家同臺宣布的擴大投資計劃，再一次讓臺積電成為國際焦點。 川普將臺積電在美國亞利桑那州的工廠視為「美國優先」的典范，不過英國廣播公司（BBC）近期的深入探訪卻披露了其中的矛盾之處。
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- 5月19日英偉達創始人兼CEO黃仁勛發表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開幕演講，公布了英偉達制造過的“最大產品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達星座），設在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類似宇宙飛船的設計風格。不過，未透露建筑規模、預計入駐員工數量及完工時間等詳細信息。作為出生于臺南的華裔企業家，黃仁勛的個人背景為英偉達在中國臺灣的產業布局增添了情感色彩。同時，英偉達還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會、臺積電聯合打造首臺巨型AI
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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