- 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產品的百分比應該在臺積電生產。“我認為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經不是策略了，”英特爾企業規劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說。“我們認為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
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- 臺積電4日宣布對美國加碼投資1千億美元（約臺幣3.29元），成為美國史上規模最大的外企投資案。 分析師表示，此交易對臺積電而言，是「最不糟糕」的結果，既避免了投資英特爾股權或技術移轉的風險，又能維持自身先進制程技術的領先地位。美國總統特朗普與臺積電董事長魏哲家于4日（北京時間）在白宮共同宣布，臺積電將斥資1千億美元擴大美國投資，包括興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠和1座研發中心，加上原先規劃的3座晶圓廠（投資金額650億美元），合計臺積電在美國的總投資額將達到1650億美元。Investing.com&nb
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- 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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- 3月5日消息，全球最大先進計算機芯片生產商臺積電宣布，將在美國投資1000億美元建設五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對臺灣地區生產的芯片加征關稅，甚至可能高達100%。專家指出，實施此類關稅將面臨巨大的執行難度，且未必能顯著提升美國的半導體制造能力。臺積電于周一宣布，計劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設五座芯片制造工廠。臺積電首席執行官魏哲家與美國總統唐納德·特朗普（Donald
Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產視為“經濟安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
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- 從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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- 3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設三座
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- 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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- 在半導體制程技術的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發2納米制程，于2024年開始試產，并計劃于2025年實現量產。 臺積電將在2納米節點引入GAA（環繞柵極）納米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變。 臺積電也計劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產需求。臺積電在制程技術上一直保持領先，擁有穩定的制造流程和廣泛的客戶基礎。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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- 【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業，美國科技媒體WinBuzzer網站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產延期引發人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業的擔憂。英特爾全球運營執行副總裁錢德拉
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- 臺積電2nm制程開發進度一直備受矚目，最新內部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規模評估 —— 其中寶山廠現階段推測已有5000-10000片的月產能，高雄廠也已進機小量試產。盡管近期有關2nm工藝的數據泄露，臺積電官方聲明仍強調研發進度符合預期，未對具體數據進行評論。業內專家預測，隨著兩家工廠的2nm產線逐步上線，總產能有望達到每月50000片晶圓，預計將在2025年末實現每月80000片晶圓的產能。臺積電2nm工藝優勢臺積電2nm首次引入全環繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調整通道寬度，
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- 2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調制解調器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
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- 近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對與英特爾合作議題時，臺積電創辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認為臺積電應優先考量擴大在亞利桑那州的產能，同時加強先進芯片封裝的合作，方為上策。美國財經網站Quartz報導，長期關注臺灣半導體產業的新聞平臺Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺積電至今未對合資或入
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- 近日，半導體產業迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關企業提供大額補貼，旨在推動本土半導體產業發展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會宣布批準德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用于其在德國德累斯頓建設新的半導體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規模達50億歐元，于2023年3月啟動建設，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產。建成后，該工廠將制造分立功率
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- 英特爾在國際固態電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A
工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統與 RibbonFET (GAA)
晶體管相結合，是英特爾節點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現了從英特爾 3 的
0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了
0.77 和
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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