- 創意（3443）于先進硅智財維持領先，據悉2納米先進制程技術領先業界導入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務供應）合作機會。 供應鏈透露，創意投注資源于Meta、微軟之ASIC項目; 而搭配臺積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯IP，于今年首季完成硅驗證。創意今年營收展望預估年增14~16%，晶圓產品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優于預期，有望挑戰雙位數成長; 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預估，臺幣每升值1%，僅影響毛利率0.
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創意 2納米 Tape-out CSP
- 據《商業時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節點。商業時報援引供應鏈消息人士的話說，開發單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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臺積電 2nm 晶圓 CSP
- 當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發時，美光一直處于低調狀態。但據 New Daily 報道，這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預計該產品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標是在第三季度末達到穩定的良率水平。此外，據 New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 R
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美光 12hi HBM3e CSP 8hi
- 受惠大型CSP（云端服務供貨商）今年持續擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業達等，手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務器業務續添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續進行AI基礎建設、提供更多量身打造的云端應用服務之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調查預估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經2023、202
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云服務商 ASIC 服務器 CSP
- TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務器出貨年增率可望超過28％，占整體服務器比例達15％。該研調機構表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
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CSP 主權云 AI服務器 ? TrendForce
- 據國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術據The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
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三星 圖像傳感器 CSP 封裝
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企業級 FPGA 加速器產品領域一家領先的供應商，現正式發布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 (CSP) 設計滿足開放計算 M.2 加速器模塊的新標準要求，計劃用于 Yosemite 服務器，在 Glacier Point載體卡中運行。目前超大規模數據中心和云計算企業正在努力提升性能密度和機器學習平臺能效，對這種功能多樣的高密度服務器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
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CSP
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設計時間、縮短上市時間并節省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發經理Kat
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FEIC CSP MIMO
- VIAVI Solutions公司近日發布全新行業數據，顯示了5G技術的迅猛擴展之勢。根據VIAVI最新發布的《5G部署現狀》研究報告，截至2020年1月，全球已有34個國家的378個城市部署商用5G網絡，今年是VIAVI發布該報告的第四年。韓國是5G部署城市數量最多的國家，已成功覆蓋85個城市；其次是中國，有57個城市可使用5G網絡；美國緊隨其后，有50個城市；英國排名第四，有31個城市部署5G。在區域覆蓋方面，EMEA地區（歐洲、中東和非洲）共有168個城市部署了5G網絡，位列首位；亞洲有156個城市
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VIAVI CSP
- LED產品價格不斷下降， 技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
1、CSP芯片級封裝
提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP
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封裝 CSP
- 每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統的環氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
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芯片級封裝 CSP 測試
- CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經過傳統的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業內人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。
CSP革了誰的命?
封
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芯片 CSP
- CSP可以被認為是性價比戰爭催生出來的產物，拋開技術層面來看，其實還是LED產品的優化，那是不是產品結構優化升級后，與原來的產品就一定是取代關系呢？抑或補充。
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OLED CSP
- 倒裝有倒裝的優勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現實的，交給市場檢驗吧。
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COB CSP
- 全球LED照明市場正在穩步增長，預計到2016年的市場規模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈。 對于“價格為王”，雷利寧認為鴻利光電的確有“王”，但不是價格，而是“技術研發+資源整合”。作為國內最早上市的LED封裝企業之一，正是因為擁有了強大的資金實力和研發實力，才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰，不應當是犧牲品質稱王，而是擴大生
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LED CSP
csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。
20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [
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