根據 經濟日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術。關鍵行業參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領域，以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計算（HPC）芯片封裝日益增長的需求。報道中引用的行業消息人士指出，與晶圓級方法相比，板級扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構集成，有助于進一步小型化消費電子產品。TSMC報告稱，臺積電的扇出型面板級封裝（FOPLP
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封裝 臺積電 ASE
西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
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IC ASE
專家認為，受持續增長的移動設備和汽車應用需求的驅動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數更高和引腳節距更小的方向發展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
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ASE 晶圓級封裝 TSV
近日，日月光研發中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產業間加強合作。
隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來的5年將繼續增長達10倍。隨著IC封裝業的新時代到來肯定會給工業帶來巨大的商機。
2000年ASE認為倒裝技術（fl
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IC 封測 倒裝芯片 封裝技術 ASE
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