臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報(bào)》1月12日報(bào)道，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計(jì)劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補(bǔ)助款，資助臺積電美國
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臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個(gè)月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計(jì)劃，美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報(bào)導(dǎo)指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土?xí)r，這份野心一度勢不可擋，但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進(jìn)芯片計(jì)劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達(dá)與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星
- 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
- 蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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三星芯片封裝專家離職，曾在臺積電效力近二十年
- 1 月 2 日消息，三星電子的半導(dǎo)體部門正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導(dǎo)體研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室，擔(dān)任副總裁，主要負(fù)責(zé)芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%
- 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報(bào)道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W，B300 HGX 平臺上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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英偉達(dá)x臺積電 首秀硅光子原型
- 英偉達(dá)日前在美國舉行的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，并預(yù)測硅光子技術(shù)，將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接，加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。英偉達(dá)此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)外電指出，英偉達(dá)在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng)建兩個(gè)先進(jìn)的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個(gè)芯片一樣。一位業(yè)內(nèi)人士評論了這項(xiàng)技術(shù)的重要性，英偉達(dá)及臺積電合作開發(fā)的硅光子原型，將比現(xiàn)有
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臺積電否認(rèn)助英特爾解決代工問題
- 外媒Wccftech報(bào)道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認(rèn); 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設(shè)計(jì)，不會以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務(wù)。 臺積電對與競爭對手的關(guān)系非常重視，不會掉以輕心。美國半導(dǎo)體市場是臺積電和英特爾等下個(gè)競爭焦點(diǎn)，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達(dá)成目標(biāo)，
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打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單
- 12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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臺積電承諾馬斯克 只要肯付錢一定給芯片
- 12月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，臺積電CEO在美國跟馬斯克進(jìn)行了密會，魏哲家還許諾了后者相應(yīng)芯片的產(chǎn)能。與英偉達(dá)、蘋果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺積電的關(guān)鍵客戶。目前，特斯拉正在開發(fā)人形機(jī)器人“擎天柱”（Optimus），計(jì)劃2025年開始量產(chǎn)并對外銷售。報(bào)道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說他最擔(dān)心的是，沒人供應(yīng)他芯片。我說你不要緊張，只要你肯付錢，你的芯片一定有。”上周有人目擊到魏哲家現(xiàn)身在舊金山機(jī)場，臺積電當(dāng)時(shí)“不愿多加透露”。對于這樣的表態(tài)，不少網(wǎng)友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問錢
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傳蘋果iPhone18漲定了 采臺積電2納米成本曝光
- 據(jù)傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導(dǎo)致蘋果調(diào)漲新機(jī)售價(jià)。外媒《Android Authority》報(bào)導(dǎo)，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價(jià)。iPhone 18 Pro
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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