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臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
- 3月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計(jì)產(chǎn)能更可達(dá)8萬片。與此同時(shí)，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報(bào)告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計(jì)iP
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)
- 此前的GTC2025大會上，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達(dá)合作，開發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎，芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力，正積極爭取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達(dá)比博通更有機(jī)會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點(diǎn)。 另一方面，英特爾透過改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利，最快可能在202
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4月1日，臺積電正式接受2nm訂單
- 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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家底保不住！加速2nm先進(jìn)制程落地美國
- 3月27日消息，針對臺積電加速將先進(jìn)制程落地美國的做法，國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔(dān)憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計(jì)劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺積電
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消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時(shí)報(bào)》今日報(bào)道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來
- 臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
- 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
- 近日，有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個(gè)月前，郭明錤就做出了這一預(yù)測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時(shí)候也表達(dá)了相同觀點(diǎn)。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個(gè)多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠(yuǎn)高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
- 3月24日消息，近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)計(jì)劃在未來四年內(nèi)斥資數(shù)千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達(dá)設(shè)計(jì)的最新芯片以及用于數(shù)據(jù)中心的英偉達(dá)驅(qū)動服務(wù)器，現(xiàn)在可于臺積電和鴻海在美國運(yùn)營的工廠生產(chǎn)。黃仁勛稱，“總體而言，在未來四年里，我們將采購總額可能達(dá)到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認(rèn)為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數(shù)千億個(gè)這樣的產(chǎn)品。”黃仁勛還表示，英偉達(dá)正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國本土。黃仁勛稱，此舉將增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。對于市場傳聞的“英偉達(dá)可能投資英特爾”
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報(bào)告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是60%，預(yù)計(jì)在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個(gè)端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達(dá)400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運(yùn)行。 英偉達(dá) 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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