- 2月21日消息，日前，蘋果iPhone 16e發布，該機首發搭載蘋果首款自研5G基帶芯片C1。該芯片標志著蘋果在擺脫對高通依賴的道路上邁出了關鍵一步。據媒體報道，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1芯片核心部分采用臺積電4nm工藝制造，而射頻收發器則基于7nm工藝，這種組合在性能與功耗之間尋求平衡。蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節能的基帶芯片，配合A18 芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續航可達26小時，成為6.1英寸iPhone中續航最長的機型
- 關鍵字：
蘋果 iPhone 16e 5G基帶芯片 臺積電
- 2月19日消息，據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發，并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產基于CXL標準的DDR5內存模塊，進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位。CXL作為一種開放性的互聯協議，能夠實現CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
- 關鍵字：
海力士 CXL 臺積電
- 美國總統特朗普上任后劍指臺積電，除了威脅課關稅，還傳出要求臺積電技術入股或接手英特爾工廠，韓國學者撰文示警，如果臺美半導體聯盟未來變得更強大，三星代工業務市占率恐受沖擊。根據韓媒《中央日報》報導，傳出特朗普有意利用臺積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進制程技術發展。 南韓半導體產業協會常務理事安基鉉（音譯）認為，特朗普此前試圖提高關稅和重新談判補貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺積電來說是商業可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點認為，如果臺積電接手英特爾工廠，
- 關鍵字：
英特爾 臺積電 三星
- 西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電?InFO?封裝技術自動化工作流程。西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發出一套由?Innovator3D IC?驅動的、經過認證的?Xpedition Package Designer?自動化流程，即使面對持續上升的時間壓力和設計復雜度，也
- 關鍵字：
西門子 臺積電 3DFabric 自動化設計流程
- 近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
- 關鍵字：
臺積電 CoWoS 封裝 芯片
- 快科技2月14日消息，據媒體報道，NVIDIA與聯發科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片，還正在研發一款AI智能手機芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領域，NVIDIA與聯發科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構，結合聯發科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發布。目前，包括聯想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機市場，NVIDIA與聯發科還可能發布一款AI
- 關鍵字：
英偉達 臺積電 GPU 計算平臺
- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
- 關鍵字：
晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
- 《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業務，與臺積電成立合資公司，共同經營，并希望取得美國政府補助。 先進制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動大幅擴展英特爾美國芯片制造業務，并取得政府補助扭轉落后局面的計劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業務若有臺積電投資幫助，技術轉移、管理知識都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
- 關鍵字：
英特爾 晶圓制造 臺積電
- 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應鏈消息稱英特爾正探討拆分半導體制造部門，并與臺積電成立合資企業。消息稱美國政府牽頭力推這筆交易達成，臺積電將派遣半導體工程師入駐英特爾晶圓廠，幫助其在美國制造先進的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續制造項目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導體制造部門，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運營晶圓廠，并可以獲得美國《芯片法案》的聯邦補貼。分析師們正在仔細權衡這
- 關鍵字：
美國 英特爾 臺積電 合資芯片 代工廠
- 美國總統特朗普最近揚言對臺積電祭出100%關稅，引發許多批評，外媒《9to5mac》撰文指出，特朗普擬針對半導體進口課征關稅，還可能取消晶片補貼計劃，報導示警，違背《晶片法案》不只將傷害臺積電，也會沖擊蘋果芯片在美國的發展計劃，并導致臺積電取消美國擴廠計劃。蘋果早在2022年宣布「美國制造」芯片的計劃，目的是讓美國擺脫對外國先進芯片供應的依賴，并為美國人創造就業機會，拜登政府響應推出《芯片法案》，但新上任的川普，他發表的言論使該計劃受到質疑。根據芯片補助計劃，美國同意以66億美元的補助金補貼臺積電，而臺積
- 關鍵字：
臺積電 美國制造
- 路透社報道，ChatGPT開發商OpenAI今年會完成AI芯片設計，委托臺積電生產。OpenAI預定今年請臺積電量產客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho領導數十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網絡功能的脈動陣列架構，與英偉達GPU類似。OpenAI計劃2026年生產芯片，還有很多事正在進行。 芯片設計送至代工廠投片，就要花費數千萬美元，生產芯片也需約六個月，除
- 關鍵字：
OpenAI AI芯片 臺積電 3納米
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發首款自研人工智能芯片來實現這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現其2026年在臺積電大規模生產自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產進程。值得注意的是
- 關鍵字：
OpenAI 自研芯片 臺積電 代工 英偉達 人工智能 Meta
- 2 月 10 日消息，臺積電今日披露 1 月營收報告顯示，1 月臺積電合并營收約為 2932.88 億元新臺幣（當前約 651.54 億元人民幣），環比增長 5.4％，同比增長 35.9％。臺積電表示，1 月 21 日，臺灣地區經歷了一次里氏 6.4 級地震，隨后在整個農歷新年假期期間發生了幾次顯著的余震。由于地震和余震，一定數量的晶圓在生產過程中受到影響，不得不報廢。因此，2025 年第一季度的收入預測現在預計更接近 250 億美元至 258 億美元指導區間的低端。根據初步評估，公司估計相關的地震損失約
- 關鍵字：
臺積電 營收 增長
- 美國總統特朗普正一步步實現他競選時的關稅承諾，多個產業都嚴陣以待，而他的芯片關稅征收計劃可能會在18日付諸實施，甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關稅。 外媒引述業內人士消息報道，臺積電正考慮大幅調高代工報價，以因應川普關稅政策所帶來的風險。科技媒體PhoneArena報導指出，市場人士表示，臺積電正考慮將代工價格上調15%，遠高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護臺積電免受關稅帶來的重大損失。報道中強調，代工價格調漲很可能會對消費市場產生連鎖反應。 由于大多數品牌都不會接受利潤的突然下降，因此必須試圖
- 關鍵字：
關稅 臺積電 先進制程
- 2月7日消息，美國當地時間2025年1月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節點”或以下先進制程節點的芯片進行更多盡職調查程序。該出口管制新規在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經正式生效，目前已經開始影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產與交付。美國商務部此前公布的對華出口管制新規當中，提供了芯片設計廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白
- 關鍵字：
美國 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
