西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創新，幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre??3DSTACK?解決方案已通過臺積電?3DFabric?技術和?
關鍵字：
西門子 臺積電 半導體設計
根據臺積電北美技術研討會的報告，代工臺積電不需要使用高數值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預計將于 2028 年投產。之前已經說過，A16 工藝將于 2026 年底出現，也不需要高 NA EUVL 工具?！皬?2nm 到 A14，我們不必使用高 NA，但我們可以在加工步驟方面繼續保持類似的復雜性，”據報道，業務發展高級副總裁 Kevin Zhang 在發布會上說。這與英特爾形成鮮明對比，英特爾在積極采用高 NA 方面一直積極實施一項計
關鍵字：
臺積電 高NA EUV 光刻技術
4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環繞晶體管，目前距離大規模量產還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產開始就低得多了，
關鍵字：
臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm
作為全球晶圓代工產業的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業利益率達45.7%，皆創歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業內人士透露，臺積電首季毛利率達58.8%，且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間；美元營收有望實現環比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看，聯電2025年首季合并營收為新臺幣578
關鍵字：
臺積電 市場分析 EDA 制程
臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產 N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產技術。這個新節點將支持明年推出的眾多產品，包括 AMD 用于數據中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節點將在更高的性能和晶體管密度中實現切實的節能。此外，后續工藝技術 A16
關鍵字：
臺積電 2nm N2工藝節點 A16 N2P
您可能經常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開發其 CoWoS 技術的一個版本，使其合作伙伴能夠構建 9.5 個標線大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），這比 CD 盒的尺寸略大。臺積電聲稱這些龐然大物可以提供高達標準處理器 40 倍的性能。幾乎所有現代高性能數據中心級處理器都使用多芯片設計，隨著性能需求的提高，開發人員希望將更多的芯片集成到他們的產品中。為了滿足需求，臺積電正在增強其封裝能力，以支持用于高性能計算和 AI
關鍵字：
臺積電 1000W級 多芯片處理器
臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠，及1座千人研發中心，而臺灣正在興建與計劃中的產線，則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導體供應鏈表示，臺積電的臺美據點共有22座廠在興建中或計劃建置，還有2024年8月動土的德國廠與日本熊本二廠，盡管臺積電能以獨家先進制程技術與產能優勢，強勢調漲海外廠區代工報價以轉嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當棘手，臺灣能調動的團隊幾乎已全員出動。甚至連大學應屆或實習生也已高薪招聘赴海外工作，在
關鍵字：
臺積電 英特爾
臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術生產芯片。N3P 是 N3E 的后續產品，面向需要增強性能同時保留 3nm 級 IP 的客戶端和數據中心應用程序。該技術將在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光學縮小版，它保留了設計規則和 IP 兼容性，同時在相同漏電流下提供 5% 的性能提升，或在相同頻率下提供 5% –
關鍵字：
臺積電 N3P N3X
臺積電公布了其 A14（1.4 納米級）制造技術，它承諾將在其 N2 （2 納米）工藝中提供顯著的性能、功率和晶體管密度優勢。在周三舉行的 2025 年北美技術研討會上，該公司透露，新節點將依賴其第二代全環繞柵極 （GAA） 納米片晶體管，并將通過 NanoFlex Pro 技術提供進一步的靈活性。臺積電預計 A14 將于 2028 年進入量產，但沒有背面供電。計劃于 14 年推出具有背面供電功能的 A2029 版本。“A14 是我們的全節點下一代先進芯片技術，”臺積電業務發展和全球銷售高級副總
關鍵字：
臺積電 1.4nm GAA 晶體管
財聯社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產品，而這可能是其將Nova Lake生產外包給臺積電的一個原因。但業內也懷疑，既然18A工藝已經投入了試生產，英特爾將生產外包可能是由于產能需求的驅動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術生產旗艦產品，
關鍵字：
英特爾 18A 工藝 2納米芯片 臺積電
4月24日電，臺積電計劃在2028年開始生產A14芯片技術，旨在保持芯片行業的領先地位。該技術將推動這家全球最大芯片制造商超越其當前最先進的3納米制程，以及今年晚些時候將推出的2納米制程。臺積電還計劃在2026年末推出中間的A16制程。
關鍵字：
臺積電 2028年 A14 制程技術
4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，Intel方面也未對相關消息
關鍵字：
Intel 2nm 臺積電
晶圓代工龍頭臺積電近日公布2024年報，揭露今年先進制程營收占比上看80%，同時更可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀況，其中美國亞利桑那州新廠去年認列虧損新臺幣近143億元（約32.1億人民幣），大陸南京廠則在去年大賺新臺幣近260億元(約58.4億人民幣)，兩者差距幅度相當巨大。臺積電董事長暨總裁魏哲家，在致股東報告書中指出，今年總體經濟的不確定性仍在，但預期晶圓制造產業維持溫和復蘇，對臺積來說仍是穩健成長的1年，AI將會有許多不同的形式出現。根據最新出爐的股東會年報，可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀
關鍵字：
芯片制造 臺積電 南京廠 美國廠
據報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會重演。“我們在半導體供應鏈中的角色本質上限制了我們關于包含我們制造的半導體的最終產品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道。“這種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會被轉移到非預期的最終用途或最終用戶的能力，
關鍵字：
臺積電 芯片
臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產其 30% 的 N2（2 納米級）產品，并將其 Fab 21 工廠設在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構建新的 Fab 21 模塊，以生產 N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節點上的芯片?！巴瓿珊?，我們約 30% 的 2nm 和更先進的產能將位于亞利桑那州，在美國創建一個獨立的領先半導體制造集群，”臺積電首席執行官兼董事長 C.C. Wei 在準備好的講話中說
關鍵字：
臺積電 2nm
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473