臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術生產芯片。N3P 是 N3E 的后續產品，面向需要增強性能同時保留 3nm 級 IP 的客戶端和數據中心應用程序。該技術將在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光學縮小版，它保留了設計規則和 IP 兼容性，同時在相同漏電流下提供 5% 的性能提升，或在相同頻率下提供 5% –
關鍵字：
臺積電 N3P N3X
臺積電公布了其 A14（1.4 納米級）制造技術，它承諾將在其 N2 （2 納米）工藝中提供顯著的性能、功率和晶體管密度優勢。在周三舉行的 2025 年北美技術研討會上，該公司透露，新節點將依賴其第二代全環繞柵極 （GAA） 納米片晶體管，并將通過 NanoFlex Pro 技術提供進一步的靈活性。臺積電預計 A14 將于 2028 年進入量產，但沒有背面供電。計劃于 14 年推出具有背面供電功能的 A2029 版本。“A14 是我們的全節點下一代先進芯片技術，”臺積電業務發展和全球銷售高級副總
關鍵字：
臺積電 1.4nm GAA 晶體管
財聯社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產品，而這可能是其將Nova Lake生產外包給臺積電的一個原因。但業內也懷疑，既然18A工藝已經投入了試生產，英特爾將生產外包可能是由于產能需求的驅動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術生產旗艦產品，
關鍵字：
英特爾 18A 工藝 2納米芯片 臺積電
4月24日電，臺積電計劃在2028年開始生產A14芯片技術，旨在保持芯片行業的領先地位。該技術將推動這家全球最大芯片制造商超越其當前最先進的3納米制程，以及今年晚些時候將推出的2納米制程。臺積電還計劃在2026年末推出中間的A16制程。
關鍵字：
臺積電 2028年 A14 制程技術
4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，Intel方面也未對相關消息
關鍵字：
Intel 2nm 臺積電
晶圓代工龍頭臺積電近日公布2024年報，揭露今年先進制程營收占比上看80%，同時更可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀況，其中美國亞利桑那州新廠去年認列虧損新臺幣近143億元（約32.1億人民幣），大陸南京廠則在去年大賺新臺幣近260億元(約58.4億人民幣)，兩者差距幅度相當巨大。臺積電董事長暨總裁魏哲家，在致股東報告書中指出，今年總體經濟的不確定性仍在，但預期晶圓制造產業維持溫和復蘇，對臺積來說仍是穩健成長的1年，AI將會有許多不同的形式出現。根據最新出爐的股東會年報，可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀
關鍵字：
芯片制造 臺積電 南京廠 美國廠
據報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說，它不能保證華為的故事不會重演。“我們在半導體供應鏈中的角色本質上限制了我們關于包含我們制造的半導體的最終產品的下游使用或用戶的可見性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道。“這種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會被轉移到非預期的最終用途或最終用戶的能力，
關鍵字：
臺積電 芯片
臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產其 30% 的 N2（2 納米級）產品，并將其 Fab 21 工廠設在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構建新的 Fab 21 模塊，以生產 N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節點上的芯片。“完成后，我們約 30% 的 2nm 和更先進的產能將位于亞利桑那州，在美國創建一個獨立的領先半導體制造集群，”臺積電首席執行官兼董事長 C.C. Wei 在準備好的講話中說
關鍵字：
臺積電 2nm
晶圓代工龍頭臺積電（2330）今（17）日召開線上法說會，整理以下七大重點，董事長暨總裁魏哲家回應第二季及全年財測、客戶需求、關稅沖擊、AI市場需求、DeepSeek議題、中長期營運目標及合資公司等議題。董事長暨總裁魏哲家表示，目前客戶下單未出現變化，將持續關注關稅政策造成的潛在影響，仍預期2025年美元營收成長24~26%，其中AI相關營收將倍增，未來5年的年復合成長率（CAGR）達44~46%不變。魏哲家表示，第二季營收成長受惠高速運算（HPC）應用持續擴展，帶動對3納米及5納米制程需求強勁，目前未觀
關鍵字：
臺積電 關稅沖擊 AI市場需求
臺積電17日召開法說會，董事長暨總裁魏哲家在會上澄清臺積電目前沒有合資公司的討論，也沒有討論技術轉移或共享資源等議題，正面回應市場傳聞臺積電將與英特爾合資在美國設廠的消息，另外針對關稅威脅，魏哲家表示，目前客戶訂單沒有減少，確切影響還要再觀察。 臺積電第一季財報亮眼，加上法說會釋出好消息，臺積電ADR夜盤一度上漲超過5%。臺積電2025年首季營收為8392.5億元，稅后純益3615.6億元，每股盈余13.94元，年增41.6%、稅后純益年增60.3%，針對第2季展望，臺積電給出284億至292億美元的展望
關鍵字：
臺積電 英特爾 關稅
4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯發科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價。當時REDMI總經理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經過持續一年的漲價，已經來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
關鍵字：
手機 漲價 高通 聯發科 臺積電 2nm 芯片成本大漲
4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯發科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準備降價的”。臺積電預計今年下半年將開始量產 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
關鍵字：
蘋果 高通 聯發科 臺積電 2nm
4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術的高效能運算（HPC）處理器，預計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。N2是臺積電首個依賴于全環繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術，預計與N3（3nm）相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍，這些提升主要得
關鍵字：
AMD N2 制程 臺積電
上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab
21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當地的設施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶日益增長的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規格，以加快大規模生產的時間表。初代產品預計采用300mm
x
關鍵字：
臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術 美國 半導體 晶圓
值得注意的是，指南提及是根據特朗普當日簽署的備忘錄。然而僅隔一天，特朗普及其高級貿易官員卻又對外發布了截然相反的消息。特朗普表示這些產品“不存在關稅‘例外’”，稱它們仍然在“不同的關稅‘桶’中被征收20%的關稅”。
關鍵字：
半導體 芯片 電子產品 關稅 蘋果 TI 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473