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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

        臺積電 文章 進入臺積電技術社區

        臺達電4月營收超400億元,AI伺服器需求助推增長

        • 據媒體報道,電源與散熱解決方案大廠臺達電4月營收達407.82億元,雖較3月的歷史高點下降6.13%,但仍穩居400億元大關,同比增長21.6%。今年前四月累計營收為1,597.02億元,同比增長近28%。法人分析,第二季受益于美方關稅豁免期影響,客戶提前拉貨的熱潮進一步推升了出貨表現。臺達電第二季營收有望實現季增5%~7%,并帶動毛利與獲利提升。展望全年,法人保持樂觀態度,認為AI伺服器電源與散熱產品的出貨動能強勁,全年營收有望增長15%~18%,毛利率或將提升至32%以上,以對沖交通與自動化事業可能面
        • 關鍵字: 臺積電  AI服務器  

        AMD4納米棄三星選臺積電 原因曝光

        • 三星電子因良率不佳面臨大挫敗,根據科技媒體wccftech報導,傳出超微已取消三星4納米制程訂單,超威已改為委托臺積電,以4納米制程生產EPYC服務器中央處理器。三星晶圓代工事業面臨大挑戰,根據報導,超威已將原本交給三星代工的EPYC服務器,轉給臺積電美國亞利桑那州新廠以4納米生產,臺積電美國廠接單頻傳喜訊,包括蘋果、輝達等都宣布要在該廠區投片。知名爆料人士@Jukanlosreve指出,超微將把EPYC服務器處理器轉交給臺積電美國亞利桑那州廠生產。 目前還不知超微轉單理由,但推測是三星晶圓代工事業表現差
        • 關鍵字: AMD  4納米  三星  臺積電  

        臺積電營業利潤率預警

        • 根據業界消息,受新臺幣急劇升值沖擊,臺積電要求供應商提出成本下修計劃,加快推進原本計劃明年將裸晶圓(Raw wafer)價格至少降低30%的進程,更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價,這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現出“暴力升值”態勢近日,新臺幣匯率升值態勢對臺灣經濟尤其是出口導向型產業造成了巨大沖擊。短短30個交易日,新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升,迅速升破30元大關,甚至一度觸及29元價位,如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值,背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
        • 關鍵字: 臺積電  新臺幣  半導體  

        三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?

        • 由于三星尖端制程良率偏低,以及美國特朗普政府關稅政策影響,處理器大廠AMD可能已經取消了三星4nm制程訂單,進而轉向了向臺積電美國亞利桑那州晶圓廠下單。這一決定標志著三星代工業務繼失去高通、英偉達等科技巨頭價值數十億美元的尖端芯片訂單后,再次遭遇重大挫折。
        • 關鍵字: 三星  代工  臺積電  AMD  2nm  HBM  

        新臺幣匯率攀升,晶圓代工利潤率承壓

        • 新臺幣 (NTD) 的大幅升值引發了人們對其對中國臺灣半導體行業負面影響的擔憂,尤其是臺積電、聯華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業時報》所指出的,機構分析和行業數據表明,新臺幣每增加 1%,通常會導致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示,自第二季度初以來,新臺幣上漲了 10% 以上,這意味著利潤率可能會受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣(NTD) 升值對中國臺灣代工企業毛利率的影響如下:Vanguard International Semiconductor Corporati
        • 關鍵字: 新臺幣  晶圓代工  臺積電  聯華電子  Vanguard   

        臺積電2nm需求超所有其它制程!蘋果、NVIDIA、AMD都想要

        • 5月6日消息,據報道,臺積電的2nm制程技術正在引發前所未有的市場需求,有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱,臺積電的2nm節點需求遠超以往任何制程,甚至在大規模量產之前就已經展現出強勁的吸引力,有望超越目前極為成功的3nm節點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展,其缺陷密度率已與3nm和5nm相當,并采用了新的環繞柵極晶體管(GAAFET)架構。此外,與3nm增強版(N3E)相比,2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面,蘋果被認為是2nm制程的最大客戶,可
        • 關鍵字: 臺積電  2nm  制程  蘋果  NVIDIA  AMD  

        臺積電在美建第三座晶圓廠,擴大本地制造布局

        • 據彭博報道,臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠,標志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統特朗普政府威脅進一步加征關稅以推動本土制造業之際。4月29日,特朗普在美國密歇根州慶祝總統就職100天時,臺積電的擴張計劃備受關注。同日,美國商務部長Howard Lutnick訪問了臺積電的工廠。彭博指出,臺積電已成為美國政府吸引制造業回流的關鍵角色。Lutnick此前曾暗示,可能會暫緩發放《芯片與科學法案》承諾的補貼,并敦促可能獲得聯邦半導體補貼的公司擴大在美投資計劃。今年3月初,特朗普與臺積電C
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓廠  

        臺積電擬限制出口最先進工藝技術

        • 新的法律措施將強制執行「N - 1」技術限制,實質上禁止臺積電出口其最新生產節點,并對違規行為處以罰款。
        • 關鍵字: 臺積電,  

        西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新

        • 西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作,共同推動半導體設計與集成領域創新,幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nmPlatform 軟件,以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案,已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外,Calibre??3DSTACK?解決方案已通過臺積電?3DFabric?技術和?
        • 關鍵字: 西門子  臺積電  半導體設計  

        臺積電避免使用高NA EUV光刻技術

        • 根據臺積電北美技術研討會的報告,代工臺積電不需要使用高數值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 (1.4nm) 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝,稱預計將于 2028 年投產。之前已經說過,A16 工藝將于 2026 年底出現,也不需要高 NA EUVL 工具。“從 2nm 到 A14,我們不必使用高 NA,但我們可以在加工步驟方面繼續保持類似的復雜性,”據報道,業務發展高級副總裁 Kevin Zhang 在發布會上說。這與英特爾形成鮮明對比,英特爾在積極采用高 NA 方面一直積極實施一項計
        • 關鍵字: 臺積電  高NA  EUV  光刻技術  

        臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好

        • 4月26日消息,在近日舉辦的北美技術論壇上,臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況,比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據,只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環繞晶體管,目前距離大規模量產還有2個季度,也就是要等到年底。N2試產近2個月來,缺陷率和同期的N5/N4差不多,還稍微低一點,同時顯著優于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內,N7/N6的綜合缺陷率是最高的,N3/N3P從量產開始就低得多了,
        • 關鍵字: 臺積電  N2 2nm  缺陷率  3nm  5nm  7nm  

        臺積電高歌猛進,二線廠商業績承壓

        • 作為全球晶圓代工產業的龍頭,2024年臺積電全年合并營收達900億美元,同比增長30%;稅后凈利達365億美元,同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%,營業利益率達45.7%,皆創歷史新高。2025年首季,臺積電的營運表現遠超市場預期。據晶圓代工業內人士透露,臺積電首季毛利率達58.8%,且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區間;美元營收有望實現環比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是,二線代工廠首季營運并未出現明顯回暖跡象。具體來看,聯電2025年首季合并營收為新臺幣578
        • 關鍵字: 臺積電  市場分析  EDA  制程  

        臺積電2nm N2工藝節點今年投產 A16和N2P明年上市

        • 臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露,該公司有望在今年下半年開始大批量生產 N2(2nm 級)芯片,這是其首個依賴于全環繞柵極 (GAA) 納米片晶體管的生產技術。這個新節點將支持明年推出的眾多產品,包括 AMD 用于數據中心的下一代 EPYC“Venice”CPU,以及各種面向客戶端的處理器,例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸,新的 2nm 節點將在更高的性能和晶體管密度中實現切實的節能。此外,后續工藝技術 A16
        • 關鍵字: 臺積電  2nm  N2工藝節點  A16  N2P  

        臺積電考慮推出大規模 1000W 級多芯片處理器,其性能是標準型號的 40 倍

        • 您可能經常認為處理器相對較小,但 TSMC 正在開發其 CoWoS 技術的一個版本,使其合作伙伴能夠構建 9.5 個標線大小 (7,885 mm^2) 的多小芯片組件,并將依賴于 120×150 mm 的基板 (18,000 mm^2),這比 CD 盒的尺寸略大。臺積電聲稱這些龐然大物可以提供高達標準處理器 40 倍的性能。幾乎所有現代高性能數據中心級處理器都使用多芯片設計,隨著性能需求的提高,開發人員希望將更多的芯片集成到他們的產品中。為了滿足需求,臺積電正在增強其封裝能力,以支持用于高性能計算和 AI
        • 關鍵字: 臺積電  1000W級  多芯片處理器  

        臺積電24座新廠痛點在人力 英特爾重整后人才流向受關注

        • 臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產藍圖,目前在美國共計投資1,650億美元,建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠,及1座千人研發中心,而臺灣正在興建與計劃中的產線,則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導體供應鏈表示,臺積電的臺美據點共有22座廠在興建中或計劃建置,還有2024年8月動土的德國廠與日本熊本二廠,盡管臺積電能以獨家先進制程技術與產能優勢,強勢調漲海外廠區代工報價以轉嫁成本、維持毛利率,但「人力缺口」相當棘手,臺灣能調動的團隊幾乎已全員出動。甚至連大學應屆或實習生也已高薪招聘赴海外工作,在
        • 關鍵字: 臺積電  英特爾  
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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