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閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列

模擬技術(shù) 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC |2025-03-19
新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM |2025-03-04
打破 BMS IC 的復(fù)雜性

汽車電子 BMS IC 集成電路電池管理系統(tǒng) |2025-03-01
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

EDA/PCB 紫光國(guó)微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

智能計(jì)算李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界

智能計(jì)算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動(dòng)世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測(cè)試測(cè)量 Teledyne 3D測(cè)量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

IC China 2024 |2024-11-01
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 OIP 3D IC設(shè)計(jì) |2024-09-30
倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

元件/連接器東芝電子熔斷器 eFuse IC |2024-07-18
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

EDA/PCB 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西門(mén)子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門(mén)子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì) |2024-05-23
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D 內(nèi)存存儲(chǔ) 三星 |2024-05-21
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

EDA/PCB 芯片英偉達(dá) IC 高通博通 |2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋

元件/連接器欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

EDA/PCB 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC |2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

EDA/PCB 聯(lián)電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

模擬技術(shù) 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

機(jī)器人 Zivid 3D 機(jī)器人 |2024-04-22
2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

國(guó)際視野 IC 晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng) |2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

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3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D NAND 集邦咨詢 |2024-04-08
國(guó)家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

電源與新能源 202403 雙碳 IC WORLD |2024-03-18
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 3D DRAM 存儲(chǔ) |2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

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汽車電子 Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認(rèn)證 |2023-12-07
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

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