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臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準
- 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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英特爾采用開放平臺推動車載信息娛樂解決方案發(fā)展
- 英特爾公司承諾將提供相關(guān)技術(shù)，與嵌入式和汽車業(yè)領(lǐng)先廠商攜手提升車載信息娛樂（IVI，In-Vehicle Infotainment）解決方案。英特爾正與汽車OEM、業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商和領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)提供商一道，大力開發(fā)和推動基于開放、基于可互操作標準的軟硬件解決方案，即開放信息娛樂平臺（OIP，Open Infotainment Platforms）。英特爾希望通過此類協(xié)作加快汽車制造商推出全新車載信息娛樂產(chǎn)品和功能，滿足客戶“將數(shù)字聯(lián)網(wǎng)生活方式融入汽車領(lǐng)域”的殷切期盼。
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