臺積電仍在評估ASML的“High-NA”,因為英特爾未來會使用
全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 (2330.TW) 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數值孔徑 (NA) 機器用于其未來的工藝節點,一位高管周二表示。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202505/470902.htm芯片制造商正在權衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和精度優勢何時會超過芯片制造廠中最昂貴的設備幾乎翻倍的價格標簽。
當被問及臺積電是否計劃將這臺機器用于其即將推出的 A14 和未來節點的增強版本時,Kevin Zhang 表示,該公司尚未找到令人信服的理由。
“A14,我所說的增強,在不使用 High-NA 的情況下非常可觀。因此,我們的技術團隊繼續尋找一種方法,通過獲得擴展優勢來延長當前(低 NA EUV 機器)的使用壽命,“他在新聞發布會上說。
“只要他們繼續找到方法,顯然我們就不必使用它,”張說。
競爭對手英特爾計劃在其未來的制造工藝中使用 High-NA EUV 機器,稱為 14A,以試圖重振其合同芯片業務并更好地與臺積電競爭。
但是,英特爾還表示,客戶仍然可以選擇使用更舊和更成熟的技術。
在 ASML 的上一份收益報告中,首席執行官 Christophe Fouquet 表示,他預計客戶將在 2026-2027 年之前測試 High-NA 的大批量制造準備情況,然后再在后期階段在其最先進的節點上評估該工具。
去年,張曾告訴記者,臺積電不會將 High-NA 用于其 A16 節點,并補充說他不喜歡標價。
到目前為止,ASML 已向全球三家客戶(包括英特爾、臺積電和三星)運送了 5 臺 180 噸的雙層機器。
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