全球半導體代工市場收入增長，臺積電領跑行業

據市調機構Counterpoint Research于6月24日發布的報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入達到722.9億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，推動了對先進節點（如3nm、4nm/5nm）以及先進封裝技術（如CoWoS）的需求。

在廠商表現方面，Counterpoint Research副總監Brady Wang指出，臺積電以35%的市場份額穩居行業領先地位，并實現了約30%的同比增長。這得益于其在尖端工藝技術上的優勢以及大量AI芯片訂單的涌入。相比之下，英特爾和三星的表現稍顯遜色。英特爾通過其Intel 18A和Foveros技術取得了一定進展，而三星盡管正在開發3nm GAA技術，但仍然面臨良率問題的挑戰。
報告還提到，傳統的半導體代工模式（代工1.0）已無法完全反映當前行業的動態變化。如今，行業趨勢更多由人工智能和系統級優化驅動，企業正從單一的生產線角色轉變為技術集成平臺。這種轉變有助于實現更緊密的垂直協作、加速創新并創造更高價值。因此，Counterpoint Research在代工2.0的定義中不僅涵蓋純代工企業，還包括非存儲器IDM、OSAT以及光掩模制造供應商。