臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”

全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。

巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業(yè)生態(tài)鏈。”據悉，慕尼黑已聚集英飛凌總部、蘋果歐洲芯片研發(fā)基地等核心機構，正形成輻射歐洲的“硅谷式”創(chuàng)新集群。

該設計中心將無縫接入臺積電橫跨三大洲的研發(fā)網絡，與中國臺灣新竹、美國奧斯汀及日本筑波的技術團隊形成24小時接力研發(fā)體系。作為配套措施，巴伐利亞州政府正加速推進"歐洲芯片倡議"，通過組建產業(yè)聯盟、培育專業(yè)人才等方式提升區(qū)域半導體自主能力。

2023年8月，臺積電（TSMC）宣布公司董事會已核準在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進的半導體制造服務，臺積電于2024年第三季度提前開始了建設工程。其中臺積電占有合資公司70%的股權，其余博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各占10%的股權。

臺積電同步啟動了“歐洲制造計劃”，聯合英飛凌、恩智浦和博世三大德系巨頭，在德累斯頓建設采用28/22nm制程的晶圓廠，未來還會引入更先進的工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓。這個獲德國聯邦政府50億歐元補貼、歐盟快速審批通過的百億歐元項目，預計2027年實現量產，將填補歐洲在先進邏輯芯片制造領域的空白。