據(jù)報道，臺積電正考慮通過傳聞中的英特爾6納米合作重新加入先進制程競賽

自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區(qū)y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準(zhǔn)備重返它曾經(jīng)放棄的尖端領(lǐng)域。根據(jù)日經(jīng)報道，該公司現(xiàn)在正著眼于 6 納米生產(chǎn)，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍(lán)牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。

盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經(jīng)新聞報道稱，臺積電正考慮擴大與英特爾的合作關(guān)系以幫助抵消成本——可能會在亞利桑那州計劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。

值得注意的是，臺積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前一年相比驟降 37.93%，據(jù)日經(jīng)報道，這可能是由于 MoneyDJ 的報道。這種謹(jǐn)慎的支出方式可能會顯著阻礙其進入 6 納米生產(chǎn)，因為建造一條能夠生產(chǎn) 2 萬片晶圓的生產(chǎn)線至少需要 50 億美元，據(jù)日經(jīng)報道。

臺積電的主要競爭對手中芯國際大膽聲稱，他們可以在不依賴昂貴的 EUV 光刻機的情況下生產(chǎn) 7 納米級別的芯片——每臺光刻機的價值約為 1.8 億美元，據(jù)日經(jīng)報道。然而，中國晶圓代工廠巨頭 2025 年的資本支出設(shè)定為 70 億美元，遠(yuǎn)超臺積電的 18 億美元，據(jù) Wccftech 報道。

引用臺積電首席財務(wù)官劉自強的話，日經(jīng)補充說，該公司可能會采用“輕資產(chǎn)”方法，依靠合作伙伴分擔(dān)財務(wù)負(fù)擔(dān)，而不是單獨進行重型設(shè)備投資。

根據(jù)日經(jīng)報道，UMC 也在尋求擴大其先進芯片封裝業(yè)務(wù)。商業(yè)時報此前報道，該公司正在考慮收購南臺灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星（HannStar）的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進封裝能力。UMC 已在新加坡建立了 2.5D 先進封裝能力，并將部分工藝遷回臺灣，該公司表示。

成熟芯片節(jié)點的產(chǎn)能過剩風(fēng)險上升

根據(jù)趨勢力（TrendForce）的數(shù)據(jù)，UMC 在代工市場收入排名第四。2025 年第一季度，其占據(jù)了全球市場的 4.7%份額——遠(yuǎn)落后于臺積電（TSMC）的 67.6%、三星的 7.7%和中芯國際（SMIC）的 6.0%，但僅略高于環(huán)球晶圓（GlobalFoundries）的 4.2%，根據(jù)趨勢力。

與此同時，UMC 最新的財報顯示，22/28nm 工藝占第一季度銷售額的 37%，而 40nm 和 65nm 工藝各貢獻了 16%。而 14nm 以下的節(jié)點沒有貢獻。然而，市場仍然停滯不前，近幾個季度 40nm 以下的節(jié)點始終占 UMC 約一半的收入。

SMIC，除了專注于成熟節(jié)點芯片的生產(chǎn)外，還在 2025 年下半年遇到了兩大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。據(jù)聯(lián)合創(chuàng)始人趙海軍表示， 路透社指出，訂單量預(yù)計將下降，因為需求被提前到今年上半年。此外，行業(yè)的新生產(chǎn)能力可能導(dǎo)致價格競爭加劇，因為制造商在爭奪有限的訂單，報告補充道。