隨著對 GaN 半導體的需求持續增長，Infineon Technologies AG 已準備好利用這一趨勢，鞏固其作為 GaN 市場領先集成器件制造商 （IDM） 的地位。今天，該公司宣布其在 300 毫米晶圓上的可擴展 GaN 制造正在按計劃進行。隨著 2025 年第四季度向客戶提供第一批樣品，該公司已做好充分準備來擴大其客戶群并鞏固其作為領先 GaN 巨頭的地位。作為電力系統的領導者，該公司掌握了所有三種相關材料：Si、SiC 和 GaN。GaN 半導體具有更高的功率密度、更快的開關速度和更低的功率
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英飛凌 300毫米 GaN 制造路線圖
雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 （GaN） 晶圓代工業務，但行業巨頭英飛凌正在加大努力。根據其新聞稿，英飛凌利用其強大的 IDM 模型，正在推進其 300 毫米晶圓的可擴展 GaN 生產，首批客戶樣品計劃于 2025 年第四季度發布。據《商業時報》報道，臺積電計劃在 2027 年 7 月 31 日之前結束其 GaN 晶圓代工服務，理由是來自中國競爭對手不斷上升的價格壓力是關鍵驅動因素。Liberty Times 補充說，由于對 GaN 的低利潤率前景持懷疑態度，臺積電已決定逐步退出其
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臺積電 英飛凌 GaN 300毫米 晶圓樣品
英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業慶典。●? ?新
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300毫米 制造
9月4日晚間公布非公開發行股票預案，擬向不超過5名發行對象發行股份募集資金不超過30,000萬元，募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化項目。
據介紹，該項目投資總額180,000萬元，截至2014年9月3日，公司已將首發節余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9,000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。
公司稱，300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，為填補國內空白，同時增加公司盈利點，增強公司
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300毫米 半導體硅片
據市場研究公司Information Network最新發表的研究報告稱，中國的半導體加工廠在2009年生產了價值400億美元的集成電路，占國內市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導體行業進行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。
但是，這種趨勢將很快轉變。中國政府已經
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半導體 晶圓 300毫米
GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。
GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務半導體代工廠。
合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡擁有五座200毫米晶圓廠和一座300毫米
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GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
半導體業界創新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領先的研究機構臺灣ITRI(工業技術研究院)合作，共同開發三維集成技術。ITRI引領的Ad-STAC(先進堆棧系統與應用研發聯盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產線。SUSS MicroTec加入了此聯盟，并會將其三維集成經驗更積極深入地應用于工藝開發。
Ad-STAC聯盟致力于推進三維集成領域的工業開發。該
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盡管內存供應商正在經歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預計全球總共有25座新的高產能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據SEMI統計，臺灣地區和日本占全球晶圓廠建設的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預計到2008年，晶圓廠建設支出將增加40%，達到創記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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據國外媒體報道，全球第二大儲存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢達宣布，為了提高產品銷售，它計劃將在新加坡構建一個300毫米晶圓工廠。 奇夢達表示，未來五年內新工廠將投資20億歐元(約合27億美元)，將建立一個二萬平米的絕對無塵室，每月的產量將達到六萬個晶圓。在達到最高產量時將雇用1500名員工。 新工廠計劃從今年晚些時候開始構建，預期2009年開始投入生產。新加坡的工廠將是奇夢達擁有的第三個300毫米晶圓工廠，類似的工廠在德國的德累斯頓和維吉尼亞(Virgina)的里齊蒙得(Richmond)。 市場調
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