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intel 18a

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術

EDA/PCB Synopsys 英特爾 18A-P |2025-04-30
一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術

EDA/PCB 英特爾制程技術系統級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A |2025-04-30
英特爾版 X3D 技術將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節點即將推出

EDA/PCB 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm |2025-04-30
英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據稱將外包給臺積電生產

EDA/PCB 英特爾 18A 工藝 2納米芯片臺積電 |2025-04-24
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺積電 |2025-04-22
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優勢

EDA/PCB 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術 |2025-04-22
凌華智能全球首發Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力

工控自動化凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini |2025-04-15
英特爾宣布 18A 工藝節點已進入風險生產

EDA/PCB 英特爾 18A 制程 |2025-04-03
Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流

EDA/PCB 英特爾陳立武 Intel VISION |2025-04-01
英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通

EDA/PCB 英特爾 18A 臺積電英偉達博通 |2025-03-28
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

國際視野 Pat Gelsinger 陳立武 Intel |2025-03-26
Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟

國際視野英特爾陳立武 Intel VISION |2025-03-24
Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

EDA/PCB Intel 18A 晶圓 |2025-03-17
即使18A得到提升，英特爾也會繼續使用臺積電的服務

EDA/PCB 18A 英特爾臺積電 |2025-03-07
Intel發布兩款高性能以太網卡：最高可達20萬兆支持后量子加密

手機與無線通信 Intel 以太網卡量子加密云電信 |2025-02-26
計劃上半年流片，英特爾18A制程準備就緒

EDA/PCB 英特爾 18A 制程 |2025-02-25
英特爾18A節點SRAM密度與臺積電持平背面功率傳輸是一大優勢

EDA/PCB 英特爾 18A SRAM 臺積電 |2025-02-21
英特爾宣布首款Intel 18A芯片下半年發布

EDA/PCB 英特爾 Intel 18A |2025-01-07
Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關注的重點

智能計算 Nvidia Intel AMD |2024-11-07
Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業工作負載

網絡與存儲 Supermicro Intel X14服務器 AI 高性能計算工作負載 |2024-09-03
最新進展——Intel 18A產品，成功點亮！

EDA/PCB Intel 18A |2024-08-07
價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻機晶圓 8納米 |2024-08-07
首發18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮明年見

EDA/PCB 英特爾酷睿處理器 18A 1.8nm |2024-08-07
SEMI日本總裁稱先進封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

EDA/PCB SEMI 封裝臺積電三星 Intel |2024-07-29
英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年

英偉達顯卡 AMD Intel CES |2024-07-23
Intel投資2300億的德國晶圓廠陷困境！量產可能要到2030年

EDA/PCB Intel 德國晶圓廠量產 |2024-07-12
Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
基辛格「從看不起臺積電到身段軟」內行揭關鍵

EDA/PCB 基辛格臺積電 COMPUTEX Intel |2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！

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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share

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基于Intel神經計算棒NCS2的智能機器手臂之視覺系統方案

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Intel AI創新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發力

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英特爾以開放、可擴展的軟硬件，攜手生態共同釋放AI潛力

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Supermicro宣布即將發布X14服務器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

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