Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實現(xiàn)。

Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調(diào)這一節(jié)點開發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進(jìn)行測試與評估。這標(biāo)志著英特爾18A節(jié)點的工藝設(shè)計套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶已開始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測試。

Intel 18A工藝是該公司在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，旨在解決傳統(tǒng)FinFET架構(gòu)的性能瓶頸。根據(jù)規(guī)劃，該節(jié)點將于2025年下半年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，且目前的進(jìn)度可能提前于最初目標(biāo)。若進(jìn)展順利，Intel 18A節(jié)點將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發(fā)，并有望為NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務(wù)。