Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業工作負載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速AI和計算性能，同時使大規模AI訓練、高性能計算和復雜數據分析程序所耗費的時間與成本大幅降低。經認可的客戶能通過Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統，或通過Supermicro JumpStart進行遠程測試。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后表示：“我們持續將這些新平臺納入已相當完善的數據中心建構組件解決方案中，提供空前的性能和全新的先進規格。Supermicro已準備好通過業界最全面的直達芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術、全方位機架整合服務，以及每月最高5,000個機架（包括 1,350 個液冷式機架）的全球制造產能，提供機架級高性能解決方案。通過Supermicro的全球制造產能，我們可以提供充分優化的解決方案，并以空前的速度加快交付時間，同時降低總體擁有成本（TCO）。”

這些全新的X14系統使用了完全重新設計的架構，包含新型10U與多節點外型規格，能支持新一代GPU和更高的CPU密度，同時也具有讓每個CPU搭配12組內存通道的升級版內存插槽配置，以及內存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升級版存儲接口將支持更高的硬盤密度，并能把液冷式系統直接整合到服務器架構中。

Supermicro X14系列的新產品包含十多個新系統，其中幾個系統基于全新架構，針對特定工作負載分為三個類別：

●   專為純粹的性能和強化型散熱功能所設計的GPU優化平臺，可支持最高瓦數的GPU。從最基礎層級起，該系統架構經過全新打造，適用于大規模AI訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。

●   高計算密度的多節點機型，包括SuperBlade?和全新FlexTwin?，采用直達芯片液冷技術，與前幾代系統相比，可大幅增加標準型機架中的性能核數量。

●   經市場認證的Hyper機架式平臺，將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的存儲配置進行結合，幫助企業與數據中心隨著工作負載進化而進行縱向擴展與橫向擴展。

Supermicro X14性能優化系統將支持即將推出并搭載性能核的Intel? Xeon? 6900系列處理器，其插槽也將支持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列處理器（搭載能效核）。這種內建設計使系統能在每個核心性能或每瓦性能方面實現工作負載優化。

Intel Xeon 6副總裁兼總經理Ryan Tabrah表示：“搭載性能核的新型Intel Xeon 6900系列處理器是我們有史以來最強大的處理器，并具有更多核心、卓越的內存帶寬和I/O，可助力AI和計算密集型工作負載達到全新等級的性能。我們持續與Supermicro合作，推出一些業界最強大的系統，而這些系統已準備好滿足不斷提高的現代AI和高性能計算需求。”

配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后，Supermicro系統可支持內建Intel? AMX加速器上的新型FP16指令，進一步強化AI工作負載性能。這些系統內的每個CPU搭配12 組內存通道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤提供更廣泛的支持。

Supermicro液冷解決方案

Supermicro通過機架級整合和液冷性能持續完善X14產品組合。同時，Supermicro 借由其領先業界的全球制造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及一套全面的管理軟件解決方案，只需在幾周內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整解決方案。

此外，Supermicro也提供內部開發的完善液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內存的散熱板、冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易于被納入機架級整合中，進一步提高系統效率，減少過熱降頻的發生，同時降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。

即將推出的Supermicro X14性能優化系統包含：

GPU優化–最高性能的Supermicro X14系統專為大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和高性能計算設計，能支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。

PCIe GPU–專為最大GPU彈性所設計，其散熱性能優化5U機箱支持最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務器非常適合媒體、協作設計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負載。

Intel^? Gaudi^? 3 AI加速器–Supermicro也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推理的效率，并降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），并配置了六個整合式OSFP端口，能實現高成本效益、橫向擴展式網絡，同時也包含一個開放式平臺，支持基于社區的開放原始碼軟件堆棧，無需后續軟件授權成本。

SuperBlade^?–Supermicro X14系列內的6U高性能、密度優化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個機架最高可容納100臺服務器與200個GPU。每個節點針對AI、高性能計算，以及其他計算密集型工作負載進行了優化，并具備氣冷或直達芯片液冷技術，能使效率最大化且實現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節點也具有最多四個整合式以太網絡交換器，支持100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太網絡的靈活選擇。

FlexTwin?–新型Supermicro X14 FlexTwin的架構設計能以多節點配置提供最大計算能力和密度，使48U機架可搭載最多24,576個性能核。每個節點皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負載進行優化，并采用直達芯片液冷技術以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發生，且具有高性能計算低延遲前置和后置I/O，支持最高400G的一系列彈性網絡選項。

Hyper–X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專為高需求的AI、高性能計算和企業應用程序提供最高性能，而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU，可實現最大工作負載加速。此平臺具有氣冷和直達芯片液冷式機型，能支持頂級CPU而不受散熱因素限制，進而降低數據中心的冷卻成本并提高效率。