英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優勢

4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。

VLSI 官方今日發布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節。

相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。

英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，Intel 18A 制程可為標準 Arm 核心子模塊帶來 25% 的性能提升；當保持相同頻率和 1.1V 電壓時，功耗較 Intel 3 降低 36%。

在低壓狀態（0.75V）下，Intel 18A 制程可實現 18% 的性能提升并同時降低 38% 的功耗。同時，該工藝相較 Intel 3 實現了 0.72 的面積微縮。

作為英特爾首個采用全環繞柵極（GAA）RibbonFET 晶體管與 PowerVia 背面供電網絡（BSPDN）的制造工藝，這兩項核心技術成為 PPA 優勢的核心支撐。

在采用標準單元布局進行對比時，18A 工藝的高性能（HP）庫單元高度從 240CH 降至 180CH，高密度（HD）庫從 210CH 縮減至 160CH，垂直尺寸平均縮減約 25%，這意味著晶體管密度與面積效率的顯著提升。

PowerVia 技術通過將供電線路轉移至芯片背面，釋放了正面信號布線空間，配合優化的柵極、源漏極及接觸結構，提升了單元集成密度與均質性。這些技術改進使得 18A 制程在單位面積性能與能效表現上取得突破，為先進芯片設計提供支持。

量產方面，英特爾計劃今年晚些時間啟動 Panther Lake 處理器的量產，而數據中心芯片 Clearwater Forest 預計 2026 年初量產；首款基于 18A 工藝的第三方芯片設計預計 2025 年中期完成流片驗證。

蘋果、英偉達、英特爾、Alphawave Semi 工程師共同署名了這篇關于 18A 制程 PAM-4 的研究論文。嚴格來說，這并不能證明兩家公司將引入 18A 工藝，但至少顯示出技術驗證的意向。

英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在本月初舉行的英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產（IT之家注：Risk Production）階段。

這意味著 Intel 18A 已經技術凍結，客戶在驗證中對該制程的表現感到滿意。英特爾的下一步是實現 Intel 18A 的產能爬坡，確保在這一節點上同時滿足對技術和規模化的需求，并在今年下半年實現最終量產。