英特爾宣布 18A 工藝節點已進入風險生產

英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節點的進展。 

在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節點的風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標志著該節點現在處于小批量測試制造運行的早期階段。

英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 啟動，作為公司尋求從競爭對手臺積電手中奪回半導體桂冠的一部分。此次會議也標志著新任首席執行官 Lip-Bu Tan 首次作為英特爾的新任領導者登上舞臺。

英特爾最初于 2021 年 6 月宣布了其四年計劃，盡管作為削減成本的措施取消了 20A 節點的大批量制造，但英特爾正處于其 18A 節點終點線的風口浪尖。值得注意的是，英特爾的 5N4Y 計劃取決于工藝節點可用于生產，而不是積極進入最終的大批量制造 （HVM） 階段。

“風險生產雖然聽起來很可怕，但實際上是一個行業標準術語，風險生產的重要性在于我們已經將技術發展到可以凍結它的地步，”O'Buckley 解釋說。“我們的客戶已經驗證了，'是的，18 A 對我的產品來說已經足夠好了。'我們現在必須做“風險”部分，即將其從每天生產數百臺擴大到數千、數萬臺，然后是數十萬臺。因此，Risk Production [..] 正在擴大我們的制造規模，并確保我們不僅可以滿足技術能力，而且可以大規模滿足能力。

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風險生產是部署新工藝節點的漫長道路上的眾多步驟之一，表明該公司認為該節點已為 HVM 做好準備。英特爾已經生產了大量 18A 測試芯片/航天飛機，其中多個不同的設計通常在單個晶圓上進行原型設計。

相比之下，風險生產包括將裝滿單芯片設計的晶圓壓制成小批量生產，因為公司會調整其制造流程并在實際生產運行中對節點和工藝設計套件 （PDK） 進行認證。然后，英特爾將在今年下半年將生產規模擴大到更高的水平。這個提出半導體工藝的步驟是在研發、設計和原型開發階段之后進行的。

不過，冒險生產存在一些“風險”，因為隨著公司在學習曲線上改進其制造技術并優化其工具，產量和功能（參數產量等）可能會低于標準。因此，客戶通常使用風險生產來制造鑒定或工程樣品，并且客戶不會像完全符合 HVM 的節點那樣獲得嚴格的產量目標/保證。

然而，一些客戶愿意承擔這些風險，以便通過提前訪問節點來獲得顯著的上市時間優勢，然后使他們能夠在競爭對手開始生產之前調整和完善他們的設計。

英特爾尚未具體說明18A Risk 生產是否用于其自己的 Panther Lake 處理器，它表示該處理器將在今年晚些時候按計劃交付，或者生產運行是否用于其外部代工客戶。不過，英特爾的第一款 18A 處理器 Panther Lake 將于今年晚些時候進入量產。因此，Panther Lake 芯片可能是風險生產對象;此時間表通常符合我們對 Intel 的典型風險生產到 HVM 時間表的預期。

盡管英特爾在其被取消的 20A 節點上率先采用了多項新技術，但 18A （1.8nm） 芯片將是第一款同時具有 PowerVia 背面供電和 RibbonFET 全環繞柵極 （GAA） 晶體管的產品化芯片。PowerVia 提供優化的功率布線以提高性能和晶體管密度，而 RibbonFET 還提供更好的晶體管密度以及更快的晶體管開關速度，但面積更小。

英特爾還繼續致力于其更廣泛的代工路線圖，其中包括后續的 14A 節點，這是英特爾第一個使用 High-NA EUV 光刻技術的節點。對其他節點的大量節點擴展將進一步擴展英特爾代工服務的產品組合，使其應用范圍更廣。

這些發展發生在 Intel Foundry 動蕩期間，因為該公司正在適應不斷變化的宏觀經濟因素。例如，英特爾最近將其俄亥俄州業務的擴建推遲到 2030 年。然而，18A 風險生產的宣布反映了英特爾正在其亞利桑那州晶圓廠運行其第一批 18A 晶圓的積極報道。

我們期待在 4 月下旬的 Foundry Direct Connect 活動中更多地了解 Intel 的未來計劃。