漢高電子：四重創新賦能，重塑智能終端“無界”視覺體驗

在手持移動設備和可穿戴設備的設計革新浪潮中,全球領先的智能終端制造商不斷探索如何實現更高屏占比,和更為沉浸的視覺效果,嘗試將科技美學與用戶體驗完美融合。在此背景下,漢高開創性地推出了柔性顯示屏FDP (Flexible Display Protection) 封裝技術,通過設計、防護、工藝、服務四方面的創新賦能,推動技術創新邊界不斷擴展,重塑智能終端“無界”視覺體驗。

以優解破題“無界”視覺體驗

早期屏幕設計受限于當時的制造工藝,往往帶有較寬的“額頭”與“下巴”(手機頂端平齊黑邊和下端非顯示區域),在為手機提供結構支撐的同時,承載著包括關鍵電子元器件(如前置攝像頭、環境光傳感器、聲學模組等)和連接屏幕和主板的驅動排線等諸多功能。然而,隨著技術的進步,物理意義上的極窄四等邊設計已成為新的風尚標,消費者對“無邊界屏幕”的追求,也正推動著產業鏈攻克“最后1毫米”的工程難題。

為了實現這一設計愿景,手機的屏幕封裝工藝經歷了從COG (Chip on Glass),到COF (Chip on Film),再到COP (Chip on Plastic)的技術演進和應用創新。2017年之前發布的手機多采用 COG屏幕封裝工藝——將顯示驅動芯片 (DDIC)直接集成在LCD液晶顯示屏的玻璃基板上。作為全面屏發展初期傳統的屏幕封裝工藝,雖以其技術成熟度、良率以及極具性價比而著稱,但受限于自身結構設計,寬“下巴”和大邊框不可避免。隨后,便衍生出COF封裝工藝——將芯片鍵合在薄膜上形成COF單體,并與柔性線路板 (FPC) 集成,再彎折至顯示面板背面,有效地縮小了“下巴”的寬度,提升屏占比。而隨著OLED柔性屏幕技術的成熟而流行起來的COP技術,讓設計方案變得更加豐富。它通過將芯片直接封裝在柔性塑料基板上,集成柔性線路板并巧妙地將之折疊和隱藏至屏幕后方,大幅減少了邊框寬度,使手機“下巴”厚度幾近屏幕的真實物理尺寸,實現視覺上的極窄四等邊。

盡管排線反折的方案讓智能手機實現了“無界”視覺體驗,但由于排線位置相對脆弱,機身內部須預留出碰撞保護空間。當前,行業亟需一項兼具可行性和商業性的顛覆性技術。

通過四重創新賦能,漢高助推消費電子“無界”時代

面對技術挑戰,漢高粘合劑技術電子事業部憑借卓越的技術創新能力,跨越潛能邊界,為行業帶來了新的解決方案,通過四重創新賦能,盡展無界美學。

創新設計,突破潛能邊界。漢高首創的柔性顯示屏封裝技術突破規則,賦予設計無限潛能。得益于卓越的機械性能,漢高實現了將粘接區域轉移至顯示屏底部。這一改進,不僅增強了顯示屏的保護效果,同時也使邊框間距進一步縮小,實現了無妥協設計。

卓越防護,鑄就可靠之盾。顯示屏組裝需要應對脆弱層、膠材存在應力應變等情況。通過注入符合結構設計的模量和延伸率的高分子材料,漢高創新柔性顯示屏封裝技術有效保護顯示屏幕排線連接處;紫外線固化后,該材料在敏感元件周圍形成非侵入式高強度機械結構,在保持設備整體完整性的同時,顯著提升抗沖擊性能。

簡化工藝,高效綠色制造。更加高效、綠色的生產是降低生產成本,提升市場競爭力的關鍵因素之一。對此,漢高柔性顯示屏封裝技術采用更快、更簡化的制造工藝。以顯示模組單體組裝為例,傳統組裝方式需要62-122分鐘,而FDP封裝工藝僅需20分鐘。此外,該創新技術的快速紫外線固化及陰影區域可固化的特性,在大幅提升生產效率的同時,進一步降低了能耗與碳足跡,為行業的可持續發展提供助力。

專業服務,滿足多元需求。創新技術的高效應用,還需確保能夠緊貼客戶差異化業務需求,為其提供高度定制化的解決方案。依托位于東莞的漢高電子粘合劑華南應用技術中心強大的創新研發實力,漢高為客戶提供覆蓋注膠、固化、脫模全流程的一站式服務。漢高的技術專家深入洞悉客戶需求,為其旗艦機型量身定制解決方案,用時不到一年即實現商用性和可靠性的平衡。這一專業高效服務體系的建立,充分彰顯了漢高在智能制造領域的行業領先地位。

作為電子材料的創新領導者,漢高憑借定制化的創新以及卓越的應用測試能力,以多元布局持續拓展技術邊界。未來,漢高電子將持續加大創新力度,拓展更多應用,為智能終端制造商創造更大價值。